国家/地区 中国（48） 世界知识产权组织（4） 美国（2）
IPC部 C（25） H（15） A（10）
B（10） D（5） G（3）
IPC大类 H01（11） A61（9） C08（7）
C09（7） B01（4） C01（4）
D01（4） H05（4） C02（3）
B32（2） B82（2） C04（2）
C12（2） C23（2） C30（2）
IPC小类 H01M（7） C08L（6） C09D（6）
A61H（5） C01B（4） C08J（4）
H05K（4） C02F（3） C08K（3）
D01F（3） A61K（2） B01D（2）
B01J（2） B32B（2） B82Y（2）
IPC A61H039/06（5） C09D005/08（5） H01M004/62（5）
C09D007/61（4） C09D007/62（3） C09D007/65（3）
D01F001/10（3） H01M004/58（3） H01M010/0525（3）
B01D067/00（2） B01D069/02（2） B01J020/28（2）
B01J020/30（2） B32B015/14（2） B32B015/20（2）
发明人 CHEN K（49）
公开年 2021（29） 2022（19）
申请年 2021（49）
专利权人 HANDAN HENGY.（3） HENAN ZUODIA.（3） JIANGSU NEW .（3） UNIV HENAN（3）
UNIV JIANGNA.（3） UNIV SHANGHA.（3） UNIV SOOCHOW（3） UNIV TIANJIN.（3）
ITEQ WUXI EL.（2） SHENZHEN INS.（2） SHENZHEN XIR.（2） UNIV DALIAN .（2）
UNIV HANGZHO.（2） ZUODIAN IND .（2）

Preparing single crystal graphene/two-dimensional cuprous telluride heterojunction surface-enhanced Raman spectroscopy substrate useful in surface-enhanced Raman spectroscopy, comprises etching copper film on single-crystal graphene, heating in tellurium source and molecular sieve and reacting.

CHANG K, HUANG M, WANG H, CHEN K

Heating cap for use as common hat, has heating body detachably installed on cap main body, where heating body is single-layer graphene film.

CHEN K, YANG M, LIANG H, MENG J

Circuit board structure, has dielectric layer provided on circuit layer, and build-up circuit layer exposing non-conductive seed layer region and electrically connected to pads through conductive via and conductive seed layer region.

CHEN K, KUO C, CHEN G, GUO J

Preparing graphene nylon and polyester eddy current blended yarn in spinning device (MVS) for spinning pure cotton, involves mixing graphene nylon fiber and polyester fiber through fiber pretreatment, spunning into strips before the mixed fibers.

HU N, PENG F, CHEN K, CHEN L

Low-expansion coefficient halogen-free resin composition useful in laminate for printed circuit board, comprises e.g. o-cresol formaldehyde epoxy resin, bismaleimide resin, cyanate ester hardener and bisphenol A type 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide hardener.

CHEN K, YU D

Low-expansion coefficient halogen-free resin composition useful in laminate and printed circuit board, comprises e.g. o-cresol epoxy resin, bis(4-maleimidophenyl)methane, polyvalent hydroxy-modified styrene resin, phosphinate and cyanate ester hardener.

CHEN K, YU D

Composite lithium manganate positive electrode sheet for use in lithium-ion battery, has current collector, lithium-manganate coating positive electrode on current collector and lithium iron phosphate coating layer surface on surface of lithium-manganate coating electrode.

CHEN F, WU Q, ZHANG Y, CHEN K, ZHANG R, ZHOU B, HUANG M

Preparing high conductivity graphene modified polystyrene foam plate in electrical, optical, and energy storage fields, involves adding oxidized graphene and hexamethylene diamine into deionized water solvent, subjecting to ultrasonic magnetic stirring, adding ammonia water to adjust pH of solution.

CHEN K

Preparing double self-healing aqueous polyurethane anti-corrosion coating, comprises e.g. mixing titania nanocapsules and silane coupling agent-modified graphene oxide suspension, adding titania nanocapsule-graphene oxide composite with self-healing waterborne polyurethane and dispersing.

LIU H, ZHOU J, CHEN K

Colloidal electrode useful as a cathode in supercapacitor battery e.g. lithium-ion battery, sodium-ion battery and metal-air battery, comprises current collector and colloidal material layer comprising e.g. transition metal salts and conductive carbon materials, and set on current collector surface.

WANG X, CHEN K, XUE D