国家/地区 韩国（27） 美国（12） 世界知识产权组织（6） 中国（4） 欧洲专利局（EPO）（4） 日本（2） 台湾（2）
IPC部 C（26） B（13） H（12）
D（3） A（2）
IPC大类 C01（17） H01（9） B01（6）
B82（6） C23（6） B32（5）
C25（4） C08（2） C09（2）
D06（2） H05（2）
IPC小类 C01B（17） C23C（6） H01M（6）
B01J（5） B32B（5） B82Y（5）
C25B（3） H01L（3） B82B（2）
C08J（2） D06M（2） H05B（2）
IPC C01B031/04（9） C01B031/02（7） B82Y040/00（4）
C23C016/26（3） C25B001/00（3） H01M008/1004（3）
B01J019/12（2） B01J021/18（2） B32B009/00（2）
B82B003/00（2） B82Y030/00（2） C01B032/158（2）
C08J005/04（2） C08J005/24（2） C25B011/04（2）
发明人 LEE W（31）
公开年 2014（5） 2021（5） 2015（4） 2017（3） 2018（3） 2022（3） 2010（2） 2019（2）
申请年 2013（4）  2020（4）  2009（3）  2012（3）  2014（3）  2017（3）  2018（3）  2016（2）  2021（2） 
专利权人 KOREA INST M.（8） KOREA INST S.（7） LEE W（4） LEE J（3）
LG CHEM LTD（3） AHN J（2） LEE S（2） SAMSUNG ELEC.（2）
STANDARD GRA.（2）

Performing lithographic masking for spatially localized biochemical stimulus delivery, involves providing group of cells on substrate, coating layer of gelatin on portion of cells, creating mask layer on portion of layer of gelatin on portion of cells and creating area of masked cells.

LEE W, LANESE J N, HARIDAS D, WHITENER K E

Semiconductor device, has first interconnection layer connected with first via and protruded upward from upper surface of insulating layer in direction, and interconnection structure provided with second via and second interconnection layer.

LEE W, JUNG D, LEE S J, AHN S, SHIN J, YOUNG J D

Method for forming interconnect structure for semiconductor devices, involves forming carbon layer having bonding structure on first metal layer of substrate, and forming second metal layer of substrate electrically connected to first metal layer.

LEE Y, SHIN H, SHIN J, BYUN K, LEE W, AHN S, SHIN K, SHIN K W, BYUN K E, SHIN H J, LEE Y S, SHEN X, LI Y

Fuel cell for hydrogen electric vehicle, comprises electrolyte membrane-electrode assembly, durability enhancing layer containing hydrogen peroxide decomposition catalyst and hydrogen ion conductive polymer, and gas diffusion layer.

IM S U, LEE W J, KIM J W, YOO T H, PARK Y J, PARK Y, JUNWOO K, LEE W, IM S, LI Y, JIN J, YOO T, PIAO Y

Electrode catalyst e.g. for carbon dioxide reduction comprises metal particles supported on carbon-based carrier, and metal nanoparticles in form of dendrites disposed on surface of metal particles.

OH H S, LEE W H, IHM C W, KOUN M B, HWANG Y J, LEE W, KI L D, WON D H, KOH J H

Composition used for fabricating semiconductor structure on semiconductor device for removing metal-containing layer of pellicle structure, comprises water, oxidizing agent(s), and acid(s).

CHEN C, CHANG C, LEE Y, LIU W D, WINDOW C, LEE W, LU W, LIU W, LI Y, ZHANG Z, CHEN Z

Earthing pad assembly comprises an inner skin comprises a base layer and a conductive sheet layer disposed above or below base layer and multiple cotton yarns and conductive yarns, ply yarn formed by combining or twisting them together.

LEE W

Electrochemical carbon dioxide reduction catalyst electrode for preparing electrochemical carbon dioxide reduction apparatus, and reducing electrochemical carbon dioxide, comprises carbon catalyst particles doped with heteroelement.

KOUN M B, HWANG Y J, OH H S, LEE W, WON D H, KI L D, KIM C

Manufacturing a graphene by dipping cathode including metal and anode including graphite into electrolyte, and applying direct current (DC) power supply between cathode and anode where the DC power supply is DC switching power supply.

LEE W, LIM S, HAN J H, WONOHLEE, LIM S M, HAHN J H

Manufacture of three-dimensional mesoporous graphene structure used for e.g. catalyst composition, involves coating mesoporous inorganic template with neutral palladium, plating template with metal, and imprinting inner surface of template.

HA K, LEE W, KIM M, KIM J, LIM J, HA K S