| 国家/地区 | 世界知识产权组织(6) 美国(5) 德国(4) |
| IPC部 |
H(6)
B(4)
C(3)
|
| IPC大类 |
B32(4)
H05(4)
C01(3)
H01(3) |
| IPC小类 |
B32B(4)
H05K(4)
C01B(3)
H01L(3) |
| IPC |
H05K003/46(4)
C01B032/182(3)
B32B007/12(2)
B32B009/00(2) B32B015/04(2) B32B037/12(2) H05K001/02(2) H05K001/03(2) |
| 发明人 |
LEVI A(6)
|
| 公开年 | 2022(4) |
| 申请年 | 2022(4) |
| 专利权人 | UNIV BARILAN(6) MELLANOX TEC.(4) PCB TECHNOLO.(2) |
NAVEH D, LEVI A, BENNAIM Y, ELIYA Y, DANINO S, LIPP E, MENTOVICH E, ROTEM Y, ATIAS B
MENTOVICH E, ATIAS B, NAVEH D, LEVI A, SMOLINSKY E Z B
NAVEH D, LEVI A, BENNAIM Y, ELIYA Y, DANINO S, LIPP E, MENTOVICH E, ROTEM Y, ATIAS B, RUBINSTEIN A, RUBINSTEN A
MENTOVICH E, ATIAS B, NAVEH D, LEVI A
NAVEH D, KIRSHNER M, LEVI A, TWITTO A
ZELTZER G, SPEYER G, SHAASHUA M, ARTEL V, LEVI A, NAVEH D, KHAN A U, GUO Y C, LIU G
