国家/地区 中国（126）
IPC部 C（65） H（59） B（22）
G（13） A（6） D（6）
F（4）
IPC大类 H01（56） C01（24） C08（23）
C09（12） G01（9） B82（7）
A61（5） B01（5） C23（4）
D06（4） B32（3） B33（3）
B60（3） B22（2） B29（2）
IPC小类 H01M（25） C01B（24） C08K（20）
H01L（20） C08L（17） B82Y（7）
C08J（7） C09D（7） G01N（6）
H01B（6） C08F（5） H01G（5）
A61L（4） B01J（4） C23C（4）
IPC C08K003/04（17） H01M004/62（16） H01M010/0525（13）
H01M004/36（12） C01B031/04（11） B82Y030/00（6）
C01B032/194（6） C08K007/24（6） H01M004/583（6）
C08J005/18（4） C08K009/04（4） C08L023/06（4）
C09D007/62（4） C09D175/04（4） H01M004/1393（4）
发明人 ZHOU P（126）
公开年 2022（20） 2018（15） 2021（15） 2016（13） 2014（12） 2023（12） 2015（8） 2017（8） 2019（8） 2012（4） 2020（4） 2011（3） 2010（2） 2013（2）
申请年 2022（20）  2017（17）  2021（16）  2014（12）  2020（12）  2015（9）  2016（8）  2019（8）  2013（7）  2018（6）  2011（5）  2010（2）  2012（2）  2023（2） 
专利权人 FUJIAN XIANG.（22） UNIV FUDAN（18） DONGGUAN XIA.（8） SHENZHEN XFH.（8）
XIAMEN YUANC.（6） NINGBO INST .（5） CHENGDU CHUA.（4） SHANGHAI AER.（4）
YANGZHOU POL.（4） ZHEJIANG SAT.（4） FUJIAN XIANG.（3） HUNAN CHUANG.（3）
JIANGSU GEN .（3） SHANGHAI EDG.（3） BENGBU LINGK.（2） HUANG D（2）
JIANGSU ZHAN.（2） UNIV JINAN（2） UNIV NANCHAN.（2） UNIV SICHUAN（2）

Preparation of multi-effect flame retardant by preparing carbon-phosphorus-loaded silica microspheres with carbon-phosphorus mixed core particles, performing amination treatment, grafting onto carboxylated graphene oxide, coating carbon-phosphorus-loaded silica modified graphene oxide with polymer.

CHEN H, ZHANG Z, SHU C, YE C, ZHOU P, SHU Y

Preparing self-supporting graphene-based carbon microsphere cathode frame comprises dispersing chitin microspheres of doped metal hydroxide into water, dispersing metal/nitrogen co-doped carbon microsphere coated by graphene, binder and conductive agent into water, filtering and drying.

ZHOU P, ZHANG L, MA T, YANG Y, YU S

Low-density ablation-resistant mold pressing prepreg useful for compression molding hypersonic aircraft heat-insulation composite material, comprises e.g. resin matrix, chopped fiber, zirconium silica sol surface-treated phenolic hollow microspheres, coupling agent, and nano-carbon-based powder.

YANG W, ZHOU P

Molded prepreg used for high-performance heat-resistant composite material comprises e.g. linear phenolic resin, modified antioxidant fibers, catalyst, ceramic hollow microspheres, coupling agent, zirconium-silicon polymer ceramic precursor pyrolysis powder, and toughening agent.

YANG W, ZHOU P

High thermal conductivity phase change cold accumulation module for use in e.g. food medicine fresh-keeping, has cold storage unit comprising wrapping layer and cold storage body formed by cold storage material set in wrapping layer.

XU X, SI L, ZHOU P, YANG J, CHEN J, YU X, YUAN S, HE F, MA Y

Preparing aqueous polyurethane coating having weathered and sand abrasion resistance useful for wind turbine blades, comprises e.g. adding molybdenum disulfide as polyphenol-modified two-dimensional nanosheets to aqueous polyurethane coating emulsion, and stirring.

LIU J, ZHOU P, ZHANG X

Preparing light-cured printed cemented carbide tool by mixing cemented carbide powder, modified powder and dispersant, mixing reactive diluent, oligomer and photoinitiator, ball-milling modified cemented carbide powder and photosensitive resin system, and light-curing printing on carbide slurry.

ZHOU P, ZHANG D, YANG Z, LING X, TAN J

Preparing graphene, involves mixing lignin with water, reacting with preset amount of nitric acid, dispersing formed black solid phase in water, hydro-thermally treating liquid,at preset condition, removing liquid phase, subjecting obtained water-soluble graphene to dialysis treatment and drying.

LIU Y, YU Q, LI G, MA Q, WANG J, CHEN X, WU F, ZHOU P, LI H, PENG W

Treating water for nitrogen-doped reduced graphene oxide to strengthen Fenton oxidation comprises adding e.g. hydrogen peroxide and nitrogen-doped reduced graphene oxide to wastewater, treating, recycling nitrogen-doped reduced graphene oxide for next batch of wastewater treatment.

LAI B, SUN Y, ZHOU C, ZHOU P

Single-sided copper-clad circuit board for solar energy, has circuit board main portion whose inner portion is fixedly installed with copper heat conducting column and top portion is covered with covering copper.

LI J, HUANG W, ZHOU P, WANG X, ZHU L, ZHU W