国家/地区 中国（22） 美国（22） 韩国（10） 世界知识产权组织（10） 日本（8） 欧洲专利局（EPO）（4） 德国（3） 台湾（3）
IPC部 C（40）
IPC大类 C23（40）
IPC小类 H01B（40） C23C（38） C01B（9）
B05D（7） B22F（7） B82Y（7）
B32B（6） C22C（6） H01L（5）
H05K（5） B21C（3） C23F（3）
B29C（2） C08K（2） C25D（2）
IPC H01B001/02（40）
发明人 JANG B Z（3） ZHAMU A（3） AKASAKA Y（2）
AKITA M（2） CREIGHTON M A（2） DING Y（2）
FARRELL Z J（2） FU J（2） KIM H K（2）
LI C（2） LIN Y（2） LU K（2）
MA Y（2） MARTENS R I（2） MORRIS N J（2）
公开年 2017（8） 2020（6） 2021（5） 2022（5） 2018（4） 2012（3） 2013（3） 2015（2） 2016（2）
申请年 2021（6）  2016（5）  2017（5）  2019（5）  2015（4）  2011（3）  2020（3）  2012（2）  2013（2）  2014（2）  2022（2） 
专利权人 JANG B Z（3） KOREA ELECTR.（3） NANOTEK INST.（3） ZHAMU A（3）
AKASAKA Y（2） HAMILTON SUN.（2） LIN Y（2） NAITO K（2）
SHANGHAI XIN.（2） STATE GRID C.（2） TE CONNECTIV.（2） TOSHIBA KK（2）
TYCO ELECTRO.（2） UNIV SHANGHA.（2） XINJIANG XIJ.（2） YOSHINAGA N（2）
ZHEJIANG CHI.（2）

Performing graphene copper composite material useful in transmission cable comprises performing chemical vapor deposition on copper powder under methane and reducing atmosphere to form graphene on surface of the copper powder hot-pressing and sintering first powder.

CHEN S, LIU J, CHI C, GAO J, PANG Z, ZHANG Q, CHEN B, HAN Y, ZHU Z, DING Y

Method for preparing graphene metal composite material useful in field of alloy preparation for electrical, mechanical, and thermodynamic applications, comprises e.g. growing graphene on surface of metal material, heating, and applying pressure to metal material grown with graphene.

QU Y, TAN H, WANG W, SHEN D

Preparing copper-based graphene useful for preparing copper-based graphene conductor of electric wire cable, comprises performing surface cleaning and drying on copper material, stacking with high temperature resistant substrate, annealing, and growing graphene layer on copper material surface.

FU J, YANG J, SHEN H, ZHANG W, MA Y

Forming bulk product utilized for forming real-world components, involves coating particulate conductive phase material with binder phase using deposition coating process, and forming coated conductive phase material into bulk material.

SHEEDY P, SCHMIDT W R

Method for growing graphene on structured copper base, involves shaping copper powder and copper foil by isostatic pressing to form ingot, and growing graphene from ingot by chemical vapor deposition to form copper-based graphene.

ZHANG W, FU J, YANG J, SHEN H, MA Y

Surface modified copper bus bar, has lapping surface and non-overlapping surface of copper bus are attached with silver bottom layer by magnetic control sputtering technology.

LIN Q, MEI Z

Encapsulate used to connect electrical and thermal connections has liquid metal core of liquid metal having mercury, indium and/or gallium and/or alloy having mercury, tin, indium and/or gallium and lead, antimony, cadmium, bismuth, aluminum, zinc, silver, gold and/or thallium and shell.

CREIGHTON M A, MORRIS N J, FARRELL Z J, TABOR C E

Second generation high temperature superconducting belt material comprises superconducting belt material main body and protective layer set on at least one side of the superconducting belt material main body.

ZHAO Y, WU D, JIANG G, CHENG C, ZHU J, DING Y, JIN Z, WU W

Connector pair for use with electrical device, has first connector that includes first electrical contact unit which is provided with graphene layer on metal base material, and second connector includes second electrical contact unit electrically connected to first connector by graphene layer.

KUBO T, SEKI K, OKADA M, HATAKEYAMA K, KOGA K, SHIMIZU T, YE N, KAWAI H, KAWAI Y, GUAN H

Encapsulate comprises a liquid metal core, and liquid metal core comprising at least one of mercury, indium, gallium and mixtures, and at least one of lead, antimony, cadmium, bismuth, aluminum, zinc, silver, gold, or titanium.

CREIGHTON M A, MORRIS N J, FARRELL Z J, TABOR C E