国家/地区 中国（68） 世界知识产权组织（5） 韩国（3） 台湾（3）
IPC部 B（71）
IPC大类 B32（71） C08（38） C09（28）
H05（14） B29（9） C01（4）
B05（3） C03（3） D06（3）
E04（3） C04（2） C23（2）
G06（2） H01（2） H02（2）
IPC小类 B32B（71） C08K（30） C08L（30）
C09D（20） C08J（17） H05K（13）
C09J（8） B29C（6） B29D（4）
C01B（4） C08G（4） B05D（3）
C03C（3） C08F（3） C04B（2）
IPC B32B033/00（71）
发明人 LIU Y（7） ZHANG H（6） WANG Y（5）
LIU J（4） CHEN Y（3） JIA L（3）
LI H（3） PENG X（3） SUN Y（3）
WANG H（3） WANG J（3） ZHANG J（3）
ZHANG X（3） BAI Y（2） CHANG G（2）
公开年 2021（34） 2022（34） 2023（3）
申请年 2021（71）
专利权人 AEROSPACE SC.（3） CHINA PETROL.（2） FUQING SHENG.（2） ITEQ WUXI EL.（2）
UNIV SICHUAN（2）

Low dielectric composite heat dissipation sheet comprises polymer heat radiation sheet layer, first adhesive layer, first ceramic film layer, second adhesive layer, first insulating layer, third adhesive layer, and second insulating layer.

YOO T H, PARK M W, WOO Y H, HWANG S H, HUANG S, YUN H, PARK M, LIU T

Production process of solarization-resistant wine packaging box comprises molding injection-molded plastic wine packaging box for polishing, coating ultraviolet resistance coating, drying, treating, and subjecting plastic wine packaging box for ultraviolet laser printing trademark pattern.

WANG H, MA X

Low-density composite electromagnetic shielding plate used in electronic product comprises electromagnetic wave-absorbing foam layer arranged between two composite shield layers, and composite shielding layer, and glass fiber-reinforced epoxy insulating layer are alternately stacked.

LI H

Coated substrate used for electronic device, comprises substrate comprising a metal or metal alloy, basecoat layer on substrate, where basecoat layer comprises pigment particles and one-part thermally cured polymeric resin, and anti-fingerprint topcoat layer on basecoat layer.

WU K, LI Y, CHANG C H, ZHU X

Composite coating system used for e.g. outdoor coatings, comprises primer comprising primer composition including first resin and carbon nanotubes, and topcoat comprising topcoat composition including second resin and graphene.

SUN C, LI P, CHANG W

Low-expansion coefficient halogen-free resin composition useful in laminate for printed circuit board, comprises e.g. o-cresol formaldehyde epoxy resin, bismaleimide resin, cyanate ester hardener and bisphenol A type 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide hardener.

CHEN K, YU D

Low-expansion coefficient halogen-free resin composition useful in laminate and printed circuit board, comprises e.g. o-cresol epoxy resin, bis(4-maleimidophenyl)methane, polyvalent hydroxy-modified styrene resin, phosphinate and cyanate ester hardener.

CHEN K, YU D

Graphene multifunctional insole comprises insole main body comprising base pad body, graphene conducting layer and ventilation layer, ventilation hole arranged on ventilation layer, and heat conducting reinforcing block embedded on conducting layer.

FU X

High heat conducting graphene magnetic composite material comprises graphene film layer and substrate layer, where preparation raw material of graphene film layer comprises graphene, composite base material and solvent, and substrate layer comprises soft magnetic material and hard magnetic material.

LIN Y, JIANG X, CHEN F, JIANG W, FANG W

Composite article used e.g. as automotive part and in article, comprises coversheet, composite comprising reinforcing structure comprising lofty fibrous batting and/or organic sheet and/or inorganic sheet and aerogel, and binder composition.

SHAKOUR E R, ROH Y