国家/地区 美国（32） 韩国（21） 中国（19） 世界知识产权组织（18） 欧洲专利局（EPO）（13） 日本（11） 台湾（6） 新加坡（3） 西班牙（2）
IPC部 B（43）
IPC大类 B32（43） C01（43） H01（18）
C23（13） B82（10） C08（6）
B29（5） B41（4） B05（3）
B44（3） C03（3） C25（3）
G02（3） B21（2） B65（2）
IPC小类 B32B（43）
IPC B32B037/00（43）
发明人 HONG B H（4） KIM Y（3） CENTENO PEREZ A（2）
CHOI J（2） FAN F Y（2） FAN S（2）
FUKUDA T（2） HUYGHEBAERT C（2） JIANG K（2）
JOHNSON B Y（2） KIM H（2） KIMURA N（2）
MAZUMDER P（2） SHIMIZU K（2） TAN H（2）
公开年 2012（8） 2015（6） 2016（6） 2014（4） 2017（4） 2021（3） 2022（3） 2011（2） 2013（2） 2018（2）
申请年 2014（6）  2011（5）  2013（5）  2015（5）  2016（5）  2012（4）  2021（4）  2010（2）  2017（2）  2020（2） 
专利权人 GRAPHENE SQU.（4） HONG B H（3） ALPHA GRAPHE.（2） BASIC SCI IN.（2）
CORNING INC（2） GRAPHENEA SA（2） HANWHA TECHW.（2） HON HAI PREC.（2）
HONGFUJIN PR.（2） IMEC VZW（2） SAMSUNG TECH.（2） SONY CORP（2）
UNIV SUNGKYU.（2） UNIV TSINGHU.（2） WUXI GRAPHEN.（2）

Graphite laminated composite material useful as radiating component for carrying on computer and other electronic device or electric device comprises graphite laminated layer and adhesive layer, adhesive layer comprises one-dimensional or two-dimensional heat-conducting material.

LIAO B, QIAN X, ZHANG B

Device e.g. in graphene transfer method comprises support part disposed under graphene transfer unit, moves graphene transfer unit in upper or lower direction, and substrate loading part transferred in chamber body, disposed on support part.

YI S

System e.g. in graphene transfer method comprises e.g. graphene conveying unit having carrier substrate adhered with graphene and heat treatment module disposed under jig with transfer substrate inserted into seating groove to be seated.

YI S, LEE S K

Method for preparing high-strength and high-conductivity copper/graphene composite material, involves conducting electrical and thermal conductivity, tensile properties and other tests on rolled clad sheet and heat-treated clad sheet, and comparing and observing microstructures.

YI Y, WANG G, ZHANG S, YU H, ZHANG X, JIANG Q

Carrier substrate for transferring transfer layer from carrier substrate to product substrate, comprises carrier base substrate, protective layer, and transfer layer grown on protective layer.

BURGGRAF J, JUERGEN B

Transferring graphene involves forming graphene on first substrate, forming polymer precursor mixture on second substrate, providing graphene oppositely to second substrate having polymer precursor mixture.

GU T J, JANG W, SEO Y, WHANG D, WHANG D M, SEO Y M, JANG W S

Making article involves orienting first graphene layer at first interlayer twist angle with respect to second graphene layer, bonding, orienting third graphene layer at second interlayer twist angle and bonding third layer to second layer.

DIMITRAKOPOULOS C, MAROUDAS D, MUNIZ A R, GASKILL D K

System for transferring graphene, comprises a graphene wafer comprising: a growth substrate for growing a graphene layer, and a transitory substrate affixed to the growth substrate, a container filled with conductive solution.

LERNER M, PAN D, GOLDSMITH B, AFSAHI S J

Manufacturing multilayer graphene e.g. suspended or deposited multilayer graphene used for device e.g. sensor involves depositing graphene monolayer having protective layer on top on sample containing another graphene monolayer.

ZURUTUZA ELORZA A, CENTENO PEREZ A, PESQUERA RODRIGUES A, ZURUTUZA E A, CENTENO P A, PESQUERA R A

Release of graphene layer from template substrate, for e.g. circuits, involves soaking graphene layer and template substrate in water such that water is intercalated between substrate and layer, and subjecting to delamination process.

BREMS S, HUYGHEBAERT C, VERGUTS K, DE GENDT S