国家/地区 中国（274）
IPC部 C（274）
IPC大类 C09（274） H05（35） C08（26）
H01（14） C01（8） G06（8）
B32（6） B33（6） D06（6）
B01（5） B41（5） G01（5）
A61（4） B05（4） C25（4）
IPC小类 C09D（274）
IPC C09D011/03（274）
发明人 LI Z（24） WU L（22） LI M（16）
ZENG C（16） ZHANG S（14） WANG J（13）
LI X（10） LIU Z（10） WANG Y（10）
LIU Q（9） LI L（8） LIU B（8）
LIU J（8） MA Y（8） GENG G（7）
公开年 2021（56） 2022（48） 2020（37） 2017（32） 2018（31） 2015（23） 2016（19） 2019（15） 2023（12）
申请年 2021（55）  2020（53）  2017（39）  2022（35）  2015（23）  2019（21）  2016（19）  2018（19）  2014（6）  2013（3） 
专利权人 GUANGDONG KO.（16） QINGDAO REAL.（6） CHEN R（5） CHENGDU NASH.（5）
UNIV XIAMEN（5） ANHUI AEROSP.（4） SHANDONG HUA.（4） UNIV JIANGNA.（4）
DEYANG CARBO.（3） NINGBO GRAPH.（3） QINGDAO REAL.（3） SHENZHEN GRA.（3）
SUZHOU ZHONG.（3） TAN KAH KEE .（3） UNIV CHINA E.（3） BEIJING XUTA.（2）
BEIJING YUJI.（2） CAS DALIAN C.（2） CHENGDU BADO.（2） DEYANG CONGY.（2）

Conductive ink used for preparing electroplated plastic, comprises water-based resin binder, conductive filler, swelling agent and solvent.

ZHENG N, SUN J, SHAO Z, WU B

Conductive ink used for preparing plastic material, comprises resin binder, conductive filler, pore-forming agent and solvent, where resin binder comprises epoxy resin, polyurethane, alkyd resin, silicone resin, thermosetting acrylic resin and/or thermoplastic acrylic resin.

ZHENG N, SUN J, SHAO Z, WU B

Azobin base ink comprises filter cake, varnish, mixed oil, demulsifier, Vaseline, expansion perlite powder, graphite powder, dispersant and conductive powder.

RUAN Y, LUO W

Aqueous composite high-temperature ink useful for surface decoration, insulation and covering of substrates with small thermal expansion coefficient, preferably high temperature glass coating, comprises glass powder, ceramic powder, ceramic pigment, aqueous varnish, and heat-conducting additive.

WANG S, LIU W, LIU Q, QIN Y, SUN G, LV Y

Conductive ink composition useful in transparent conductive film, comprises 2,4-toluene diisocyanate, polyethylene glycol, epoxy resin, conductive carbon black, conductive graphite, curing agent, solvent, and dispersant, where epoxy resin is bisphenol-A-type epoxy resin epoxy resin.

WANG D

Heat-dissipating ink useful in manufacturing process of circuit board of electronic product, comprises ink material, graphene, carbon nanotubes and carbon black.

WU H, ZHUANG Q, LIN S

Porous conductive ink used in electroplating pretreatment technology, comprises graphene, conductive particles, binder, hydrophilic oxide, high boiling point solvent and low boiling point solvent.

ZHENG N, SHAO Z, SUN J, WU B

Producing nanosheet dispersion comprises reducing interlayer bonding strength by adding two-dimensional material having layered structure into solution containing aionic material and forming covalent bond by entering between layers.

NOHYONGYOUNG, KIM H J, KIM H, NOH Y Y, LU R

Nano printing and dyeing ink comprises organic pigment, binder, nano-calcium carbonate, viscosity modifier, additional material, deionized water, hot melt adhesive, gold powder, and graphene.

WU R, ZHANG M, WANG Y, FENG Z

Manufacturing flexible circuit board with electric heating patch comprises e.g. taking flexible single-sided copper clad laminate, manufacturing circuit pattern, manufacturing first solder resist ink composite graphene resin layer on positive-negative combination circuit, pre-baking, and cutting.

LEI H, ZHANG S, GE W, OU D, WU T, QIN J, PENG G, WANG W, WANG M