国家/地区 世界知识产权组织(109)
IPC部 C(109)
IPC大类 C01(109)
IPC小类 C01B(100) H01M(62) H01G(21)
H01L(21) B82Y(17) C23C(16)
C01G(14) H01B(11) C09D(6)
B01J(5) C01F(5) C08K(5)
C08L(5) H05H(5) H05K(5)
IPC H01M004/62(40) H01M004/36(30) H01M010/052(27)
C01B032/182(22) C01B032/194(22) H01M004/38(20)
H01M004/587(17) C01B032/05(15) B82Y040/00(13)
C01B032/198(13) H01G011/36(13) C01B032/184(12)
C01B032/186(12) H01M010/0525(12) C23C016/26(11)
发明人 LIM J(6) YAMAZAKI S(5) HYUN L J(4)
IMSUNGWOO(4) JEON Y M(4) LEE H S(4)
LEE J(4) LI Y(4) LIM J C(4)
LIM S W(4) MATSUMOTO T(4) NAVEH D(4)
PARK J G(4) WADA M(4) ATIAS B(3)
公开年 2022(109)
申请年 2021(67)  2022(36)  2020(6) 
专利权人 SEMICONDUCTO.(5) TOKYO ELECTR.(5) DAEJOO ELECT.(4) LG ENERGY SO.(4)
UNIV BARILAN(4) MELLANOX TEC.(3) SAMSUNG SDI .(3) APPLIED MATE.(2)
GUANGDONG BR.(2) HUNAN BRUNP .(2) HUNAN BRUNP .(2) HUNAN BRUNP .(2)
NINGDE AMPER.(2) PARAGRAF LTD(2) PCB TECHNOLO.(2) SNU R DB FO.(2)
UNIV CALIFOR.(2) UNIV SEOUL N.(2)