国家/地区 美国（226）
IPC部 C（226）
IPC大类 C01（226）
IPC小类 C01B（222） G01N（100） B82Y（83）
H01L（68） B32B（38） G03F（33）
B01J（31） H01B（31） C23C（30）
G02F（30） C09D（22） G02B（19）
G06F（17） H01M（16） B05D（14）
IPC C01B031/04（97） B82Y030/00（58） B82Y040/00（57）
C01B031/02（56） C01B032/182（53） C01B032/194（40）
C01B032/184（27） C01B032/186（27） G03F007/20（21）
G01N027/414（20） C23C016/26（19） H01B001/04（19）
B32B009/00（17） G01N033/00（16） C01B032/198（15）
发明人 COOK D（8） EL EUCH H（6） QASYMEH M Y A（6）
CHMIOLA J（5） KIM S（5） LANNING B（5）
LIM S H（5） LINDEMANN G W（5） SHIN H（5）
SINGH S（5） STOWELL M W（5） ATKINS C A（4）
BUHLMANN P P J（4） CHOI J（4） FAN S（4）
公开年 2021（38） 2013（28） 2014（19） 2017（19） 2022（19） 2016（18） 2011（15） 2015（15） 2012（13） 2018（12） 2020（9） 2010（7） 2023（6） 2009（4） 2019（4）
申请年 2013（24）  2021（24）  2012（23）  2020（22）  2015（20）  2011（17）  2014（17）  2017（16）  2022（15）  2016（12）  2010（10）  2018（9）  2019（8）  2009（5）  2008（3） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（14） LYTEN INC（8） UNIV CALIFOR.（7） UNIV ABU DHA.（6）
CARBON HOLDI.（5） UNIV MINNESO.（5） UNIV SEOUL N.（5） US SEC OF NA.（5）
BOSTON SCI S.（4） HON HAI PREC.（4） HONGFUJIN PR.（4） INT BUSINESS.（4）
NOKIA TECHNO.（4） UNIV SUNGKYU.（4） UNIV TSINGHU.（4） BOE TECHNOLO.（3）
BOSTON SCI I.（3） EMPIRE TECHN.（3） KOREA ELECTR.（3） KOREA INST S.（3）

Pellicle for use in lithography mask assembly for extreme ultraviolet lithography process in semiconductor manufacturing industry to optically transfer patterns onto a substrate, comprises membrane that includes silicon carbide nanostructures with silicon carbide nanotubes.

ONEILL J, HART A H C

Battery-powered analyte sensing system used in Three-dimensional (3D) printing techniques, comprises printed battery comprising anode, comprises non-toxic biocompatible metal, first carbon-based current collector in electrical contact with anode and 3D hierarchical mesoporous carbon-based cathode.

CHMIOLA J, SINGH S, LIM S H, COOK D, MONTALVO C, STOWELL M W, LANNING B

Precision graphene nanoribbon bridge molecule in graphene nanoribbon molecular electronics nano-circuit, comprises central GNR having precision structure, functional anchoring group, central functional conjugation group at specified location and edge group functionalization with solubilizing groups.

MCCURDY R, FISCHER F

Method for classifying images for forming oligolayer flakes of substrate, involves forming micrograph of surface, and classifying micrograph into one of set of categories, where set of categories includes category comprising micrographs.

JIANG Z, SIU M, FONG K C

Biosensor used treating and monitoring treatment of at least one diseases and conditions associated with viral infection comprises substrate and binding site including antibody configured to bind SARS-CoV-2 spike glycoprotein.

LINDEMANN G W

Electronic method for generating entangled states between two different radiations at different wavelengths, involves receiving microwave signal and two optical signals by graphene structure, i.e. superconducting capacitor, and generating entanglement between two optical signals and microwave signal.

ASJAD M, EL EUCH H, QASYMEH M Y A

Detecting methimazole (MTZ) in a sample, comprises contacting the sample containing MTZ with substrate comprising graphene-dendrimer-stabilized silver nanoparticles (G-D-Ag) to adsorb MTZ, and performing surface-enhanced raman scattering and determining.

ALSAADI A A, ALSHALAFEH M M, SALEH T A

Methimazole adsorbant sample slide used in detection of methimazole comprises glass substrate and adsorbant coating on surface of glass substrate, and the adsorbant coating comprises graphene-dendrimer-stabilized silver nanoparticles.

ALSAADI A A, ALSHALAFEH M M, SALEH T A

Digital formation of two-dimensional materials structures used for electronic components, involves generating donor substrates containing back surface and front surface, applying coating to front surface, and irradiating coating containing donor material.

ZERGIOTI I, PAPAZOGLOU S, ZACHARATOS F, LOGOTHETI A, PESQUERA A, ZURUTUZA A, NAVEH D

Repairing layers of laminate stack or printed circuit board, comprises providing layered structure, identifying fault location in outer graphene layer, preparing surface of outer graphene layer, and applying localized heat on fault location.

MENTOVICH E, ATIAS B, NAVEH D, LEVI A, SMOLINSKY E Z B