国家/地区 中国（132） 世界知识产权组织（3）
IPC部 C（133） B（21） H（16）
A（5） D（3） E（2）
IPC大类 C08（133）
IPC小类 C08K（133）
IPC C08K003/04（119） C08K009/04（39） C08K003/22（22）
C08J005/18（17） C08K009/06（15） C08K013/06（15）
C08K003/34（14） C08L023/06（13） C08K009/02（12）
C08L023/12（12） C08L079/02（12） C09K005/14（12）
C08K003/36（10） C08L023/08（10） C08K007/14（9）
发明人 ZHANG W（133）
公开年 2018（27） 2021（22） 2017（21） 2022（19） 2023（13） 2020（9） 2015（6） 2016（5） 2019（4） 2013（3） 2012（2） 2014（2）
申请年 2017（21）  2020（19）  2021（19）  2022（18）  2018（17）  2016（13）  2019（8）  2015（6）  2013（5）  2023（3）  2012（2） 
专利权人 HEZHOU BAOXI.（9） ZHANG W（7） UNIV SHAANXI.（5） WANHUA CHEM .（5）
SUZHOU KANGB.（4） UNIV BEIJING.（4） HANGZHOU NAN.（3） SHAOGUAN HEZ.（3）
UNION FOSHAN.（3） UNIV FUZHOU（3） UNIV NORTHWE.（3） WANHUA CHEM .（3）
ZHEJIANG NAR.（3） ANHUI WEIWEI.（2） CHANGSHU SHE.（2） HEFEI LIHONG.（2）
QINGDAO HILY.（2） SHENGYI TECH.（2） SUZHOU GAOTO.（2） UNIV HEBEI N.（2）

Charge-removing black rubber tube useful in blood purifying device, comprises e.g. polyvinyl chloride resin, conductive carbon black, nano carbon fiber, powdered graphene, polyacrylamide, polyethylene glycol 600 dioleate, chlorinated paraffin, butyl stearate and thermoplastic polyurethane.

ZHANG W, WU Z, ZHANG L, LI J

Polymer-based conductive composite material comprises polymer substrate and conductive filler with layered structure comprising transition metal elements i.e. scandium, titanium, vanadium, chromium, zirconium, niobium, molybdenum, hafnium, carbon and nitrogen element.

ZHANG W, DENG A, PAN Y, HOU X, GAO D, XIA K, FANG Y

Shape memory polyimide aerogel used in heat insulation, comprises polyimide precursor which is prepared by polycondensation reaction using diamine and dianhydride monomers, followed by sol-gelation, freeze-drying and thermal-imidization.

ZHANG W, LI J, ZHANG L

Graphene epoxy resin composite material comprises bisphenol A solid epoxy resin, bisphenol A liquid epoxy resin, toughening agent, phenolic novolac epoxy resin, graphene, curing agent, and accelerator.

ZHANG W, WANG Z, YAN S

Resin composition used for preparing low-flow glue prepreg for rigid-flexible combined printed circuit board, comprises epoxy resin, epoxy curing agent, curing accelerator, carboxy-terminated nitrile rubber, and oxazoline compound.

ZHANG W, CHEN C, HE J

Resin composition useful in preparing low-flow adhesive prepreg comprises epoxy resin, epoxy curing agent, curing accelerator, carboxylated nitrile rubber, carbodiimide compound.

ZHANG W, CHEN C, HE J

Polyethylene composite material comprises ultra-high molecular weight polyethylene, composite flame retardant, coupling agent, smoke inhibitor and lubricant, and composite flame retardant.

ZHENG J, LI X, ZHANG W, JIN S, ZHANG X, NIE Y

Preparing a high-dielectric and heat-conducting composite material by mixing polydopamine doped liquid metal nanospheres with graphene oxide, adding hydrazine hydrate, washing, freeze-drying, adding polydopamine doped liquid metal/graphene composite particles to cyanate ester, and pre-polymerizing.

YANG H, XUE X, ZHANG W, BAO Y, WANG L, LIU C

Preparing graphene composite antistatic biodegradable polylactic acid plastic, comprises e.g. preparing polycaprolactone grafted hyperbranched polyethylene and graphene dispersion, adding graphene dispersion into polylactic acid particles dissolved in organic solvent, casting, removing the solvent.

XU L, YE H, TAO Y, ZHANG W, XU K

High-strength polyurethane rigid foam material is prepared from raw materials containing white material first component and polyisocyanate second component, where first component includes polyether polyol, modified filler, foam stabilizer, composite catalyst, flame retardant and foaming agent.

MIAO B, ZHANG W, GAO B, LI Y, SONG K, PANG D, HAN H