国家/地区 中国（108） 美国（5） 台湾（4） 世界知识产权组织（4） 欧洲专利局（EPO）（2） 日本（2） 韩国（2）
IPC部 C（111）
IPC大类 C08（111）
IPC小类 C08K（111） C08L（109） H01B（61）
H05K（21） C08J（19） H01L（12）
C08G（10） H01M（8） C09K（7）
H05B（7） B29C（3） H01G（3）
B29B（2） B32B（2） C01B（2）
IPC C08K009/06（111）
发明人 SHU C（15） LIU Y（8） LI T（6）
ZHANG Y（6） ZHONG R（6） WANG X（5）
CHEN Y（4） ZHANG Z（4） CHEN J（3）
HUANG Y（3） LI J（3） LI Z（3）
RAO H（3） TANG B（3） WANG C（3）
公开年 2021（24） 2018（23） 2022（17） 2017（13） 2023（12） 2015（6） 2016（6） 2019（6） 2020（3）
申请年 2022（23）  2017（21）  2021（16）  2016（13）  2020（11）  2019（8）  2015（7）  2018（6）  2023（4） 
专利权人 SICHUAN LIZH.（15） RAO H（4） DONGGUAN ATP.（3） GUANGDONG AT.（3）
ANJU SCI TE.（2） CHEN J（2） ENERAGE INC（2） FUJI POLYMER.（2）
HSIEH C（2） HSIEH S（2） SUZHOU NANER.（2） TONGLING SHE.（2）
WU M Y（2）

High flame-retardant and high wear-resistant cable material used in cable, comprises thermoplastic polyurethane elastomer, PVC, filler, antioxidant, lubricant, and graphene oxide-rare earth oxide composite material.

LUO D, WANG G, LIU X, SUN H, ZHAO A, ZHAO X

Preparing outdoor anti-aging cable material comprises e.g. mixing polyethylene masterbatch A, polyethylene masterbatch B, polyethylene masterbatch C, base polyethylene, ethylene-vinyl acetate and carbon black, adding lubricant and flame retardant, banburying, extruding and granulating, and drying.

BAO F, LU Y, GONG M, ZHANG B

Plug hole resin with low temperature resistance and high thermal conductivity used in circuit board production technology, e.g. deep sea, deep space and polar detection field comprises epoxy resin, reactive diluent, latent curing agent, imidazole curing accelerator, antifoaming agent, and filler.

LI Q, YANG X, JIANG M, ZHANG Z, HE Z, HU B, DENG W, CHEN L

Conductive polylactic acid composite material comprises raw materials comprising polylactic acid and graphene oxide with haloalkane branched chains modified by silane coupling agent and loaded with nanometer zinc oxide, copper particles and silver particles on surface.

ZHU Y, JIANG H, WANG Z, LIU A, LI N, ZHENG J, CHEN Y, YANG Z, LUO Q, XIA M

Heat dissipation material used in heat dissipation of heat generating devices, comprises graphene, silver nanoparticles and polyvinylidene fluoride, where graphene vinyl is modified and dispersed in polyvinylidene fluoride, and silver nanoparticles are adsorbed on graphene surface.

HU B, GUO H, LI B

Preparing high thermal conductivity insulating polyvinyl butyral intermediate film, comprises e.g. adding few-layer graphene and dispersant into solvent, using high-shear equipment to stir, adding hexagonal boron nitride, silane coupling agent hydrolysis liquid, and polyvinyl butyral, and stirring.

BOHM S, XIAO F, LIU S, QIAO S, RONG C, FENG D

Heat-conducting gel used for heat dissipation of electronic device, comprises silicone oil matrix, bisphenol-A-type epoxy resin and heat-conducting filler comprising modified graphene, modified diamond and modified carbon nanotubes, where surface of modified graphene is modified with amino group.

HE Y, LIU F, YU G

Microporous foam material useful in wave-absorbing material, energy storage material and sensor field, comprises thermoplastic resin, modified graphene plasticizer, lubricant and antioxidant.

HE X, LIU Y, ZHOU J, CHEN P, TAN R, JIANG T

Preparing composite film useful for light-emitting diode packaging, comprises e.g. adding hexagonal boron nitride into sodium hydroxide solution, stirring, filtering reaction product, adding hexagonal boron nitride-graphene oxide composite material to polyvinyl alcohol aqueous solution, and drying.

LAI K, KU S, XU Z, ZHOU B, YU K, HE Z

Halogen-free flame-retardant high-temperature-resistant heat-conducting polyolefin composite material useful in e.g. manufacturing automotive wires, and power cables, comprises polyolefin resin, flame retardant, thermal conductive filler, antioxidant, processing aid and cross-linking agent.

WANG Y, WANG C, WANG Q, ZHANG J, HAN Z