国家/地区 中国（11098）
IPC部 C（11098）
IPC大类 C08（11098）
IPC小类 C08K（8974） C08L（8671） C08J（3589）
C08G（2262） C08F（1180） C09D（1014）
C09K（700） C01B（611） B29C（554）
B32B（446） H01B（355） D01F（306）
B01J（276） H05K（255） H01M（241）
IPC C08K003/04（8025） C08K003/22（2072） C08K009/04（2045）
C08K013/06（1364） C08K009/06（1217） C08J005/18（1200）
C08K003/34（1162） C08K009/02（1078） C08L023/06（1056）
C08K003/36（883） C08L063/00（877） C08L023/12（849）
C08K007/06（831） C08L083/04（776） C08K013/02（764）
发明人 WANG Y（420） ZHANG Y（383） LI Y（359）
ZHANG J（357） LI J（339） LIU Y（339）
WANG X（329） ZHANG X（299） WANG J（287）
CHEN Y（259） LIU J（252） WANG H（252）
WANG Z（237） LI X（231） WANG L（227）
公开年 2021（2189） 2022（1837） 2018（1528） 2017（1349） 2020（963） 2016（843） 2023（748） 2015（479） 2019（469） 2014（323） 2013（173） 2012（126） 2011（41） 2010（20） 2009（5） 2002（3） 2008（2）
申请年 2021（1922）  2022（1635）  2020（1487）  2017（1328）  2016（1249）  2018（985）  2019（869）  2015（586）  2014（384）  2013（224）  2023（157）  2012（138）  2011（81）  2010（33）  2009（13）  2002（3）  2007（3） 
专利权人 UNIV SICHUAN（123） UNIV BEIJING.（101） UNIV SOUTH C.（95） CHINA PETROL.（79）
UNIV FUZHOU（76） UNIV SHAANXI.（69） UNIV JIANGNA.（67） HARBIN INST .（63）
CHENGDU NEW .（60） UNIV QINGDAO.（57） UNIV SHANGHA.（55） UNIV CHANGZH.（46）
CHENGDU NEW .（44） UNIV FUDAN（42） NINGBO INST .（41） UNIV JILIN（41）
UNIV DONGHUA（39） UNIV ZHEJIAN.（39） HANGZHOU GAO.（38） UNIV GUILIN .（37）

Composition used for light emitting device for intelligent mobile phone, comprises poly(3,4-ethylene dioxythiophene), poly(styrene sulfonate) and sulfur ylide.

XIA S

Low dielectric composite heat dissipation sheet comprises polymer heat radiation sheet layer, first adhesive layer, first ceramic film layer, second adhesive layer, first insulating layer, third adhesive layer, and second insulating layer.

YOO T H, PARK M W, WOO Y H, HWANG S H, HUANG S, YUN H, PARK M, LIU T

Conductive rubber composition used in article, e.g. tire, tire chimney, wire, sensor, hose, and electromagnetic interference shielding gasket, comprises rubber component, and electrically conductive carbon components.

DENNISPELCHER R V, ZHAO J, MURRAY A P

High-barrier heat-resistant solvent-free polyurethane composite material useful as film lamination in packaging composite field of e.g. daily chemical, comprises e.g. polyurethane prepolymer, graphene modified polyol, polyester polyol, nano-silicon dioxide modified polyether polyol and isocyanate.

HE C, TIAN L, WEN Y

Preparing polyimide-based shape-memory composite aerogel by carrying out polycondensation reaction of diamine monomer and dianhydride monomer in N-methylpyrrolidone, placing obtained polyamic acid gel in water, freeze-drying, and dispersing polyamic acid filaments and graphene oxide in water.

LI L, GUO M, LIU T

Preparing graphene heat-conducting silicone grease comprises e.g. adding graphite into ultrapure water, stirring, using mechanical stripping process to obtain graphene slurry, filtering to get filter cake, adding transfer solvent, stirring, and utilizing transfer solvent to wash graphene slurry.

MA Y, LI Y, FENG J, LI X, LIU H

Preparation of multi-effect flame retardant by preparing carbon-phosphorus-loaded silica microspheres with carbon-phosphorus mixed core particles, performing amination treatment, grafting onto carboxylated graphene oxide, coating carbon-phosphorus-loaded silica modified graphene oxide with polymer.

CHEN H, ZHANG Z, SHU C, YE C, ZHOU P, SHU Y

Dispersing graphene in PVC without adding dispersant as two-dimensional sheet material, by mixing PVC resin, graphite powder and wetting agent, ball milling, drying, mixing graphene/PVC mixed powder and a plasticizer, and plasticizing to obtain graphene/PVC composite material.

FANG C, HUANG W, HONG J, ZHAO L, LI J, CHEN G

Preparing high dielectric polyimide/graphene composite film comprises performing esterification reaction hydroxylated graphene and iron-containing metal-organic framework material, adding functionalized graphene into organic solvent solution, casting, and performing thermal imidization reaction.

SHAO C, XU Z

High-strength conductive polyolefin composite material comprises hydroxyl-functionalized polyolefin, graphene, conductive carbon black, 1-pyrene butyric acid, tannic acid and additives.

WANG Z, WENG Y