国家/地区 中国（75） 美国（27） 世界知识产权组织（25） 韩国（12） 日本（11） 欧洲专利局（EPO）（10） 台湾（7） 加拿大（4） 印度（3） 澳大利亚（2） 巴西（2） 香港（2） 波兰（2） 新加坡（2）
IPC部 B（95）
IPC大类 C08（95）
IPC小类 C08K（95）
IPC C08K003/04（95）
发明人 ALSHARAEH E（6） ALMOHSIN A（5） LI J（5）
ZHANG Y（5） LIU T（4） LIU Y（4）
WANG Y（4） CHENG H（3） HUANG H（3）
KRISHNAN M R（3） SHI L（3） WU Z（3）
XU W（3） YANG L（3） ZHANG J（3）
公开年 2021（24） 2018（12） 2022（12） 2017（11） 2016（7） 2020（7） 2023（5） 2015（4） 2019（4） 2011（3） 2010（2） 2014（2）
申请年 2020（20）  2021（17）  2017（12）  2018（8）  2016（7）  2019（7）  2015（5）  2014（4）  2022（4）  2010（3）  2023（3）  2011（2）  2013（2） 
专利权人 SAUDI ARABIA.（7） UNIV ALFAISA.（6） ARAMCO SERVI.（5） NINGBO INST .（4）
UNIV SHANGHA.（3） CREATIVE SUC.（2） ENN GRAPHENE.（2） INST METAL R.（2）
JIANGSU JIAN.（2） NISSAN MOTOR.（2） NITRONIX INT.（2） SHENZHEN HAN.（2）
UNIV JILIN（2） UNIV SOUTH C.（2）

Iron(II, III) oxide/iron-silicon-aluminum/graphene composite reinforced poly(lactic acid)-based three-dimensional printing wave-absorbing wire useful in various complex environments, comprises iron(II, III) oxide, iron-silicon-aluminum, graphene and poly(lactic acid).

WU H, HE E, YANG C, GAO Q, YAN T, YE X

Preparing polymer-sand nanocomposite lost circulation material for forming barrier to overcome lost circulation in hydrocarbon wellbore, involves combining cross-linker solution and sand particles; combining hydrogel polymer, organic cross-linker and salt; and combining polymer hydrogel.

KRISHNAN M R, ALSHARAEH E, ALMOHSIN A

Preparing thermally conductive filler/polyimide aerogel metallized high thermally conductive composite material, involves preparing thermally conductive filler/polyimide aerogel, electroplating aerogel material, and vacuum hot pressing.

CHEN C, ZHAO X, ZHOU H, ZHAO J, YANG L, WANG D

High thermal conductivity composition useful for preparation of thermally conductive materials, comprises grafted resin, curing agent e.g. cetyl ammonium bromide, thermally conductive filler e.g. aluminum oxide and modified graphene oxide.

YANG X, WAN F, TAN P

Mobile phone protective shell of auxiliary heat dissipation comprises thermoplastic polyurethane, graphene, ceramic powder, and silicon oxide.

LIAO Z, LIAO D

Thermally conductive film for heat dissipation structure, is formed by arranging binder and scale-like carbon materials formed by graphene layers, and making portion(s) of minor axis of binder and minor axes of spaces formed by carbon materials and binder smaller than minor axis of carbon materials.

NAITO T, TSUKADA Y, KENEKO T, YAJIMA A, SHIRATORI K

Heat conductive film used for head-up display, is configured by disposing scale-like carbon material formed by graphene layers such that adjacent scale-like carbon materials contact each other, and such that major axis of scale-like carbon material is oriented in surface direction of film.

KANEKO T, NAITO T, TSUKADA Y, YAJIMA A, SHIRATORI K

Preparing high thermal conductivity resin useful for PCB plug holes, comprises e.g. introducing thermally conductive filler and low dielectric loss resin into preheating machine, carrying out preheating treatment to it by preheating machine; weighing graphene, and passing into mixing drum.

NIE X

Heat-conducting silicone gel composite material useful in the technical field of heat-conducting materials, comprises e.g. vinyl silicone oil, carbon fibers, chain extender, leveling agent, thixotropic agent and catalyst.

CHEN R, TU J, HUANG G, GUO Z, XU F

Preparing heat-pressing molding foam absorbing material involves mixing raw materials comprising components, foam type surfactant, wave absorbing agent, catalyst and water to form to-be aggregate raw material, where wave absorbing agent is carbon black, graphite, carbon nano tubes and graphene.

YANG R, ZHAO Z, LIU R