国家/地区 日本（230）
IPC部 C（230）
IPC大类 C23（230）
IPC小类 C23C（230）
IPC C23C016/26（145） C01B031/02（95） C01B031/04（67）
C01B032/186（62） B82Y030/00（61） B82Y040/00（55）
C01B032/182（43） C23C016/02（39） C01B032/194（34）
H01L021/02（30） H01L021/205（30） B32B009/00（27）
C01B032/15（27） C01B032/18（25） C23C014/06（24）
发明人 MATSUMOTO T（21） IFUKU R（16） WADA M（9）
FAN F Y（7） FAN S（7） HASEGAWA M（7）
SHIMIZU T（6） YAMADA T（6） AIDA H（5）
AOTA N（5） HONG B H（5） JIANG K（5）
KABUKI N（5） KIM J（5） KUBO T（5）
公开年 2021（44） 2013（32） 2017（29） 2012（21） 2015（20） 2011（19） 2016（13） 2022（12） 2014（11） 2018（7） 2020（7） 2023（4） 2010（3） 2009（2） 2019（2）
申请年 2012（31）  2020（26）  2016（22）  2011（21）  2010（18）  2014（18）  2021（17）  2015（16）  2013（14）  2019（13）  2017（9）  2022（9）  2018（7）  2009（3）  2001（2）  2008（2） 
专利权人 TOKYO ELECTR.（22） NAT INST ADV.（12） DOKURITSU GY.（8） SAMSUNG ELEC.（8）
HON HAI PREC.（7） HONGFUJIN PR.（7） UNIV TSINGHU.（7） YAZAKI CORP（7）
FUJITSU LTD（5） NAMIKI SEIMI.（5） ULVAC INC（5） UNIV SUNGKYU.（5）
GRAPHENE SQU.（4） PANASONIC CO.（4） POSCO（4） SHANGHAI INS.（4）
TOSHIBA KK（4） UNIV CALIFOR.（4） UNIV NAGOYA（4） AIXTRON SE（3）

Producing food packaging barrier film used for consumers to clearly see content of packaged goods, involves providing base film, depositing inorganic laminated film on surface of base film, where inorganic laminated film includes at least one first and second inorganic material deposition layer.

CHEN C, TSAO C, LIAO T, LIAO T C, TSAO C C, CHEN C H, CHEN Z, CAO J, LIAO D

Film forming method involves loading substrate into processing container, forming interface layer having amorphous structure or microcrystalline structure on substrate by plasma of first mixed gas including carbon-containing gas and forming graphene film on interface layer.

NAKAMURA G, TERADA H, MATSUMOTO T, KABUKI N, WADA M, IFUKU R, NAKAMURA K, KAMURAGI N

Processing substrate involves carrying substrate having silicon-containing film on surface of substrate into processing container, forming adsorption layer, forming silicon oxide layer, and forming graphene film on silicon oxide layer by supplying carbon-containing gas into processing container.

FURUYA H, YAMADA H, IFUKU R, MATSUMOTO T, WADA M, HARUHIKO F A

Electrical connection component for e.g. electric contact, comprises base material and nanocarbon material film composed of graphene laminated material formed by laminating two layers of graphene single layer materials.

KITANO A, SHIMIZU T, KUBO T

Film forming method by loading substrate into processing container, forming graphene film on substrate with plasma of process gas comprising carbon-containing gas, forming doped graphene film on substrate and/or graphene film with plasma of process gas comprising dopant gas.

YAMADA H, IFUKU R, MATSUMOTO T, KABUKI N

Substrate processing includes taking substrate into processing vessel, removing oxygen-containing layer on substrate using plasma of gas mixture including hydrogen-containing gas, and forming nucleation layer and graphene film on substrate using plasma of gas mixture including carbon-containing gas.

IFUKU R, MATSUMOTO T, WADA M, KABUKI N

Material for hole transport layer of light emitting device, has deposited film whose potential gradient of surface potential is in specific range.

WATABE T, SEO H, UEDA L, KAWANO Y, TOMOHIRO K A, KITANO Y, DOS T, OHSAWA N, SEO S, TOSU T, KUBODA T, UEDA A, KONO Y, KUBOTA T, TORISU T, OSAWA N

Metal-graphene composite comprises metal layer and graphene layer provided by growing directly on one surface of metal layer, where graphene layer contains two and/or more graphene thin, metal layer is copper, nickel, cobalt, iron, manganese, chromium, vanadium, titanium, platinum, gold and aluminum.

KIM D J, HONG B H, WOO Y S, KIM D, YU Y S

Dispersion of particles used for controlling surface potential of particles in aqueous solution, comprises particles, polydopamine, and water-soluble polymer containing amino groups, where dispersion is alkaline.

YABU H, MANJIT S G, ABE H, HASHIZUME K, IWAMOTO Y, NAITO K

Metal catalyst layer used for producing graphene, laminated and crystallized on c-plane of substrate having corundum structure, having face-centered cubic structure.

NARUTSUKA S, NAKAJIMA R