国家/地区 中国（42） 韩国（15） 美国（12） 日本（10） 世界知识产权组织（9） 欧洲专利局（EPO）（5） 印度（5） 澳大利亚（4） 加拿大（4） 台湾（4） 西班牙（2） 英国（2） 香港（2） 以色列（2） 墨西哥（2） 马来西亚（2） 波兰（2） 新加坡（2） 越南（2） 南非（2）
IPC部 C（53）
IPC大类 C01（53）
IPC小类 C01B（53）
IPC C01B032/19（53）
发明人 LIU Z（3） YANG S（3） ZHANG Y（3）
CHEN Q（2） CHEN Y（2） CHOI S（2）
HASEGAWA S（2） HASEGAWA SHOJI（2） HONG J（2）
HUANG W（2） IMKIHYUN（2） JANG B Z（2）
KAMIYA N（2） KAMIYA NAGISA（2） KOBAYASHI H（2）
公开年 2021（16） 2022（12） 2023（10） 2020（5） 2015（3） 2017（3） 2019（2）
申请年 2021（14）  2020（10）  2022（10）  2019（8）  2014（2）  2015（2）  2016（2）  2023（2） 
专利权人 GRAPHENE PLA.（2） GRAPHENE PLA.（2） INST COAL CH.（2） KOBAYASHI H（2）
LG CHEM CO L.（2） LG CHEM LTD（2） NANOTEK INST.（2） NDT ENG AER.（2）
PURE MANN IN.（2） XIAMEN KNANO.（2）

Heating rod for use in intelligent heating barrel, has graphene heating film coated on periphery of insulating column, and conductive layer not completely covered on graphene of heating film and connected with power supply through lead.

CHAO W, ZHAO X

Production of silver particle-graphene composite material used for heating device, involves adding N-methyl-2-pyrrolidone, and stirring, exfoliating and dispersing wet graphite to preparing graphene-containing composition, adding silver particles, and exfoliating and dispersing.

LIM K, NOH C, IMKIHYUN, ROH C

Preparing graphene heat dissipation film, involves obtaining graphite dispersion, adding liquid resin and film-forming agent into mixed dispersion, placing graphite conductive sheet in sulfuric acid solution, adding liquid resin into graphene water dispersion solution and peeling off metal substrate.

HONG J, YE J, LIU M, HUANG W, LIN J

Activation method before metallization of thick copper printed circuit board hole involves preparing graphene liquid and graphene oxide liquid, mixing to obtain graphene copper plating pre-activation liquid without dispersant, and injecting activating solution.

BAI J, XIE D, FANG B, WANG J

High elastic graphene composite aerogel used in e.g. sensing application, is formed by connecting multiple metal chloride intercalation graphene nano-wall.

GAO C, PANG K, LIU X

Preparation of multilayer self-fused graphene heat conducting film involves preparing pre-reduced graphene oxide slurry, pouring substrate, coating to form film, drying, stacking, graphitizing under argon atmosphere, and rolling.

KONG Q, TAO Z, YANG S, LIU Z

Preparation of high-thermal conductivity graphene heat-dissipation film involves adding graphene oxide film to be treated to chamber of continuous microwave processing equipment, vacuuming chamber, pretreating, and performing photoreduction and high-temperature structural reformation process.

ZHAO Z, ZHANG Y

Self-adaptive electrochemical stripping method for preparing graphene, involves electrolyzing and peeling pre-inserted layer electrode in electrolyte according to preset voltage and preset current density to obtain graphene.

WANG J, WANG C

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K

Heat dissipation graphite sheet useful in producing mobile phones and thin portable products comprise heat dissipation layer containing urethane resin, and expanded graphite particles applied to one surface of graphite layer.

KIMTAEHAN, KWON H J, CHOI S, SHIM Y, SONG J, YUMINSOOK