国家/地区 中国（98） 世界知识产权组织（20） 韩国（14） 美国（14） 台湾（13） 日本（10） 印度（3） 欧洲专利局（EPO）（2）
IPC部 C（127）
IPC大类 H05（127）
IPC小类 H05K（102） C08K（41） C08L（35）
C01B（29） C09D（26） C08J（23）
H05B（21） C09J（19） H01L（14）
B32B（13） C09K（13） C23C（10）
H01B（8） B82Y（6） C04B（6）
IPC H05K009/00（53） H05K007/20（40） C08K003/04（37）
H05B003/14（14） C09J007/29（12） C01B032/184（11）
C09D007/61（11） C01B032/194（9） C08J005/18（9）
C08K003/08（9） C09D011/52（9） C08K003/22（8）
C09J011/04（7） B32B009/00（6） C08K007/06（6）
发明人 ZHANG Y（5） FANG X（4） LI J（4）
LIU J（4） WANG J（4） YANG S（4）
ZHANG M（4） ZHANG T（4） ZHOU X（4）
CAI J（3） CAO Y（3） CHEN J（3）
DOU L（3） HE M（3） HE X（3）
公开年 2022（127）
申请年 2021（127）
专利权人 CTRON ADVANC.（3） LINTEC CORP（3） SHENZHEN HFC.（3） UNIV SHAANXI.（3）
CETC NO 33 I.（2） DONGGUAN HON.（2） GUANGDONG AC.（2） GUANGDONG MO.（2）
ITEQ WUXI EL.（2） KOREA MATERI.（2） NISSAN MOTOR.（2） SHENZHEN HAN.（2）
SUZHOU XUYUA.（2） TOKYO ELECTR.（2） UNIV SICHUAN（2） UNIV SOUTH C.（2）
UNIV ZHONGSH.（2） XZK GRAPHENE.（2）

Graphene material for heating device, comprises plastic powder which is polybenzimidazole plastic, and graphene powder and aluminum powder.

WANG H

Composition useful in heat-dissipating sheet for device, comprises graphene, carbon nanotubes, polymer compound, binder and solvent, where the graphene and carbon nanotubes are uniformly dispersed by the polymer compound.

SON I, PIL L S

Thermally conductive film for heat dissipation structure, is formed by arranging binder and scale-like carbon materials formed by graphene layers, and making portion(s) of minor axis of binder and minor axes of spaces formed by carbon materials and binder smaller than minor axis of carbon materials.

NAITO T, TSUKADA Y, KENEKO T, YAJIMA A, SHIRATORI K

Heat conductive film used for head-up display, is configured by disposing scale-like carbon material formed by graphene layers such that adjacent scale-like carbon materials contact each other, and such that major axis of scale-like carbon material is oriented in surface direction of film.

KANEKO T, NAITO T, TSUKADA Y, YAJIMA A, SHIRATORI K

Heat dissipation structure for electronic device e.g. mobile phone, has heat dissipation module whose side protrudes from top surface of heat generating element, and does not contact with surface of carrier.

HE M, HUANG H, HUANG C

Anti-electromagnetic radiation based graphene foam/polydimethylsiloxane/tungsten trioxide complex force-sensitive structure comprises immersing graphene foam in diluted polydimethylsiloxane solution under vacuum conditions, solidifying and etching foam nickel substrate using hydrochloric acid.

WU L, LIU J, ZHU S, LIU L, WANG R

Plastic case with electromagnetic shielding and antibacterial functions useful in mobile electronic device, comprises second layer overlaid on upper surface of first layer, and third layer overlaid on top surface of second layer.

CHEONJISEUNG, HYEON J D

Heat-conducting and wave-absorbing integrated flexible material useful in the field of electronics, communications, automobiles, medical appliances, household appliance products, aerospace, security monitoring and navigation.

WU W, YAO Q, WU L, YANG X, TONG G

Carbon fiber reinforced nylon-metal nanoplate composite useful as electromagnetic wave shielding material, comprises carbon fiber reinforced nylon, carbon material including graphene and carbon nanotubes, and metal nanoplates.

YOON J W, MAH Y J, CHAI K Y, KANTHASAMY R

Composite material useful in electronic device and electromagnetic wave shielding material for shielding and absorbing electromagnetic radiation, comprises magnetic wave absorbing material, filler with high compressibility, polymer matrix, and carbon-based fibers and metal fibers.

YIN Z, WANG Z, CHEN Y, HUANG Y