国家/地区 中国（255） 韩国（32） 世界知识产权组织（31） 美国（23） 日本（15） 台湾（15） 印度（5） 欧洲专利局（EPO）（4） 德国（3）
IPC部 C（318）
IPC大类 H05（318）
IPC小类 H05K（251） C01B（98） C08K（94）
C08L（92） C08J（61） H05B（61）
C09D（53） C09K（43） B32B（33）
C09J（27） C23C（24） C04B（23）
H01L（22） B82Y（19） H01B（14）
IPC H05K009/00（142） H05K007/20（82） C08K003/04（79）
H05B003/14（39） C01B032/194（37） C01B032/184（34）
C08J005/18（31） C08K003/22（21） C09D007/61（20）
C09K005/14（19） B32B009/00（18） C09D011/52（18）
B82Y040/00（17） C08K003/08（16） C01B032/198（15）
发明人 ZHANG Y（14） WANG Y（11） LI J（10）
LIU J（10） WANG X（10） WANG Z（10）
LI T（9） WANG J（8） ZHANG J（8）
CAI J（7） CAO Y（7） CHEN Y（7）
PAN Z（7） ZHANG L（7） LI Y（6）
公开年 2022（318）
申请年 2022（157）  2021（127）  2020（34） 
专利权人 ANHUI AEROSP.（6） GUANGDONG MO.（6） UNIV SOUTH C.（6） HARBIN INST .（5）
CETC NO 33 I.（4） SHENZHEN HFC.（4） TOKYO ELECTR.（4） UNIV BARILAN（4）
UNIV NORTHWE.（4） UNIV SHANGHA.（4） UNIV SOUTHWE.（4） UNIV ZHONGSH.（4）
AECC BEIJING.（3） BEIJING GRAP.（3） CTRON ADVANC.（3） DONGGUAN HON.（3）
HARBIN INST .（3） ITEQ WUXI EL.（3） LINTEC CORP（3） MELLANOX TEC.（3）

Thermally-conductive epoxy resin circuit board e.g. epoxy resin copper-clad circuit board, comprises epoxy resin insulating layer containing white graphene material.

CHEN M, LIU J, JIANG J

Graphene material for heating device, comprises plastic powder which is polybenzimidazole plastic, and graphene powder and aluminum powder.

WANG H

Composition useful in heat-dissipating sheet for device, comprises graphene, carbon nanotubes, polymer compound, binder and solvent, where the graphene and carbon nanotubes are uniformly dispersed by the polymer compound.

SON I, PIL L S

Preparing graphene transition metal carbide/polystyrene composite material used in electromagnetic interference shielding, involves providing transition metal carbide/nitride aqueous dispersion, dispersing cationic polystyrene resin microspheres in water, adding aminated dispersion graphene.

ZENG S, HUANG Z, WANG G, ZENG J, LIU J

Method for preparing metal-graphene composite material by using electronic component, involves preparing metal-graphene composite material by hot-pressing sintering, and applying pulse current to metal substrate to perform surface heat treatment to metal substrate.

WANG X, HUO Y, LI J, CAO Z, XIAO Z

Heat-conducting wave-absorbing material with electromagnetic shielding function has a two-layer structure, the upper layer is a heat-conducting wave-absorbing gel layer, and the lower layer is an aluminum foil layer.

ZHANG X, YANG Y, FAN J, ZHANG C, MA C, WANG Z

Preparing graphene liquid metal composite silica gel pad involves adding graphene oxide and gallium-based alloy liquid metal to water at a certain mass ratio, adding an acid solution and using ultrasonic stirring to obtain a graphene liquid metal aqueous dispersion.

PAN Z, ZHOU M

Liquid crystal polymer single-sided copper clad laminate useful in technical field of preparing copper-clad laminates, comprises LCP mixture layer and copper foil layer sequentially from top to bottom.

WANG Y, LIU C, XU S

Preparing sintered graphene ink in graphene heating plate, involves using powder coating equipment for magnetron sputtering, using graphene as base powder, using silver, copper, aluminum or nickel as metal target, and carrying out graphene metallization treatment under vacuum.

YU R

High temperature resistant electrothermal slurry, comprises e.g. silicone-saturated polyester block copolymer, tubular carbon nanotube, dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, leveling agent, dispersant, defoamer and wetting agent, and trimethylol melamine, and hexamethylol melamine.

LIU Y, LIU J, FAN X