国家/地区 中国（42） 世界知识产权组织（24） 美国（18） 韩国（17） 欧洲专利局（EPO）（7） 日本（7） 台湾（7） 加拿大（4） 印度（4） 澳大利亚（3） 巴西（3） 德国（2）
IPC部 C（76） B（25） H（15）
A（6） D（6） G（3）
F（2）
IPC大类 C01（76） C08（76） C09（23）
B82（16） H01（10） B01（8）
D01（4） H05（4） A61（3）
B32（3） B60（3） C04（3）
C10（3） G01（3） A63（2）
IPC小类 C01B（76）
IPC C08K003/04（76）
发明人 KIMKWANYOUNG（3） LI J（3） LIU W（3）
MOON Y（3） SONG J（3） ZHANG Q（3）
ANDO A（2） BARTELS D（2） BREUERS V（2）
CHAVAN V（2） CHEN D（2） CHEN G（2）
CHEN J（2） CUI J（2） DAESCHLEIN C（2）
公开年 2021（38） 2022（32） 2023（6）
申请年 2021（76）
专利权人 DAEJIN ADVAN.（3） CALLAWAY GOL.（2） CHINESE ACAD.（2） EVONIK OPERA.（2）
LG CHEM LTD（2） TOYO INK SC .（2） UNIV FUJIAN .（2）

Polyolefin-based composite material composition for forming e.g. impact reinforcing material, comprises polyolefin resin, and particulate carbon nanostructure in which shell layers comprising graphene layer or fullerene layer are stacked.

CHOI E, YOO Y S, KIM T J, LEE S H, PARK C H

Heating pad in heatable garment, comprises graphene particles dispersed in polymer matrix material, and electrically insulating covering layer bonded to heating pad and electrically insulating covering layer, overlaying and bonded to heating pad.

JONES E O, HOWE T H, SEYMOUR J

Polydimethylsiloxane composite for heat dissipation/flame retardancy in field of automobiles and electrical/electronic comprises metal hydroxide-coated carbon body as filler based on polydimethylsiloxane.

SHIM S E, HWANG S, SO J, LEE K

Producing nanosheet dispersion comprises reducing interlayer bonding strength by adding two-dimensional material having layered structure into solution containing aionic material and forming covalent bond by entering between layers.

NOHYONGYOUNG, KIM H J, KIM H, NOH Y Y, LU R

Preparing ultra-high elastic polyimide fiber/graphene composite gas gel comprises e.g. dispersing polyimide chopped fiber in alkali solution, performing surface modification, mixing graphene solution dispersion liquid with polyimide chopped fiber, dialyzing, freezing and drying.

FENG Y, YIN W, FENG W

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K

Composition useful in heat-dissipating sheet for device, comprises graphene, carbon nanotubes, polymer compound, binder and solvent, where the graphene and carbon nanotubes are uniformly dispersed by the polymer compound.

SON I, PIL L S

Producing heat dissipation material, comprises preparing porous carbon material by calcining carbon material, preparing alkylated ceramic filler by reacting ceramic material with alkyl alcohol, and filling pore with alkylated ceramic filler.

HOUN K J

Preparing composite dimension carbon atom framework van der Waals homogeneous structure temperature control physical defogging film comprises e.g. preparing powder-shaped carbon nanotube material, spraying cellulose acetate by connecting cellulose acetate solution and obtaining defogging film.

JIANG X, DONG H, TIAN B

Synthesis of graphene nanocomposite based additive for lubricants, by e.g. synthesizing graphene oxide by modified hummers method, doping graphene oxide with nitrogen element, and functionalizing nitrogen doped graphene.

KUMAR A, BHARDWAJ A, BARDIYA V