国家/地区 中国（134） 世界知识产权组织（14） 美国（10） 日本（7） 欧洲专利局（EPO）（6） 韩国（6） 巴西（3） 印度（3）
IPC部 C（147） B（32） H（16）
D（9） A（7） G（3）
IPC大类 C08（147） C09（25） H01（13）
B01（12） C01（11） D01（8）
B82（6） B32（5） B29（4）
H05（4） A61（3） B05（3）
B33（3） A43（2） A47（2）
IPC小类 C08G（147）
IPC C08K003/04（147）
发明人 WANG L（7） WANG Y（7） LI Y（6）
LIU S（5） SUN Y（5） WANG X（5）
CHEN Y（4） LI D（4） LI H（4）
LI X（4） LIU Y（4） YU Z（4）
ZHANG B（4） ZHANG Y（4） DU J（3）
公开年 2021（72） 2020（63） 2022（12）
申请年 2020（147）
专利权人 LIN D（3） UNIV FUZHOU（3） ZHUZHOU TIME.（3） ANHUI SHENJI.（2）
ARAMCO SERVI.（2） CHANGZHOU CA.（2） DING W（2） HUNAN PULIDA.（2）
JIANGSU JIAN.（2） JIANGSU PROV.（2） NORTH CHINA .（2） SAUDI ARABIA.（2）
UNIV BEIJING.（2） UNIV CHANGZH.（2） UNIV JIAXING（2） UNIV NANJING.（2）
UNIV SHAANXI.（2） UNIV SICHUAN（2） UNIV SOUTH C.（2） ZHEJIANG HEN.（2）

Preparing heat-pressing molding foam absorbing material involves mixing raw materials comprising components, foam type surfactant, wave absorbing agent, catalyst and water to form to-be aggregate raw material, where wave absorbing agent is carbon black, graphite, carbon nano tubes and graphene.

YANG R, ZHAO Z, LIU R

Manufacture of high heat-resistant ultra-low expansion polyimide film for e.g. electronics, microelectronics , optical display or optical communication field, by mixing raw material with solvent, filtering, vacuum defoaming, uniformly coating, and peeling substrate.

QIAN X, LIAO B, ZHANG B

Polyamide molding composition used as a filled polyamide molding for producing moldings or components of automotive sector, comprises partially crystalline and aromatic polyamide, functionalized impact modifier, metallocene, and additive.

ALKAN A, CADALBERT A, BAYER A, HOFFMANN B, ALKANE A, DALBERT A, ALKA A

Preparation of polylactic acid and graphene oxide composite involves using L-lactic acid and graphene oxide nanosheets to prepare polylactic acid composites by melt polycondensation, reducing graphene oxide to graphene, transforming defective crystals into stable crystals, and forming composites.

HU Z, WEI A

Preparing high temperature resistant polyimide useful for manufacturing flexible display substrate, comprises e.g. carrying out suction filtration and vacuum defoaming of polyamic acid resin solution, casting on casting plate, solidifying into adhesive film.

QIAN X, LIAO B, ZHANG B

New low-dielectric polyimide useful in preparation of low-dielectric polyimide film for electronic packaging.

QIAN X, LIAO B, ZHANG B

Preparing fluorinated graphene/polybenzoxazole composite film comprises preparing N-methylpyrrolidone suspension of fluorinated graphene, stirring with polyhydroxyamide, and paving and performing ring-closing reaction by heating.

LI C, WU S, YU Z

Preparing honeycomb polyamide 6 film with high light absorption rate useful in e.g. solar evaporation, and seawater desalination, comprises e.g. synthesizing polyamide 6 composite material, cutting into small pieces with diagonal pliers, and pouring casting liquid evenly on film scraping machine.

XU J, CHEN Y

Conductive powder used for forming coating material for forming electrode, comprises conductive polymer powder containing (pi)-conjugated conductive polymer and polyanion, and graphene.

MATSUBAYASHI S, TAKEZAWA Y

Manufacture of nanomaterials concentrate in polymer involves exfoliating mixture containing carbon nanomaterials, centrifuging obtained dispersion, collecting supernatant, adding polymer matrix, roll milling, degassing, adding hardener, mixing, molding and curing.

SILVESTRE ASSIS A L, GOMIDE DE CASTRO V, DOS REIS T M C, VALENCIA J A N, QUEIROZ FERREIRA F L, GOULART SILVA G