国家/地区 中国（230）
IPC部 C（230） H（230） B（45）
F（8） G（8） D（4）
A（2） E（2）
IPC大类 C08（230）
IPC小类 C08K（230） C08L（224） H05K（197）
C08J（106） C09K（36） H05B（35）
B32B（23） C08G（20） H01B（18）
B29C（14） C09D（14） C01B（13）
H01L（12） H01Q（8） C04B（7）
IPC C08K003/04（230）
发明人 LIU Y（12） LI Y（8） WANG J（8）
CHEN Y（7） WANG Y（7） YANG X（7）
ZHANG J（7） LI J（6） MA J（6）
SHAO M（6） ZHANG L（6） ZHANG Y（6）
ZOU H（6） DUAN X（5） LI Q（5）
公开年 2022（61） 2021（60） 2018（26） 2023（25） 2020（22） 2019（11） 2017（10） 2015（4） 2016（4） 2012（2） 2013（2）
申请年 2021（62）  2022（52）  2020（36）  2019（24）  2017（16）  2018（15）  2016（9）  2011（4）  2023（4）  2014（3）  2015（2） 
专利权人 UNIV SICHUAN（8） UNIV SOUTH C.（7） UNIV SHAANXI.（6） JIANGXI WEIP.（5）
UNIV NORTH C.（4） SAMSUNG ELEC.（3） UNIV NORTHWE.（3） UNIV QINGDAO.（3）
UNIV XIAN TE.（3） UNIV ZHONGSH.（3） ANHUI AEROSP.（2） BEIJING INST.（2）
BEIJING RES .（2） CHANGCHUN AP.（2） CHENGDU NEW .（2） CHINA PETROL.（2）
DONGGUAN ATP.（2） GLOBAL GRAPH.（2） GRAPHENE PLA.（2） GRAPHENE PLA.（2）

Aramid nanofiber wave-absorbing honeycomb material used in stealth aircraft, stealth ships and communication base stations, comprises para-aramid fiber nanofibers and wave-absorbing agent.

ZHANG J, NIE J, TAN J, SONG S, ZHANG M, SUN H, YANG B

Heat dissipation film has two-dimensional heat conduction elements assembled in orientation, and is prepared by dispersing two-dimensional heat conduction elements and gel components in water, placing planar substrate that can release charged particles in assembly liquid, and assembling element.

GAO W, ZHAO N, WU Y, BAI H

Plug hole resin with low temperature resistance and high thermal conductivity used in circuit board production technology, e.g. deep sea, deep space and polar detection field comprises epoxy resin, reactive diluent, latent curing agent, imidazole curing accelerator, antifoaming agent, and filler.

LI Q, YANG X, JIANG M, ZHANG Z, HE Z, HU B, DENG W, CHEN L

Preparing wave-absorbing material comprises dispersing graphene oxide and polyaniline in water to obtain solution A, dissolving divalent iron salt and trivalent iron salt in water and mixing with solution A, heating, adding reducing agent, centrifuging, dispersing composite material in water.

LUAN X, YUAN X

Heat dissipation material used in heat dissipation of heat generating devices, comprises graphene, silver nanoparticles and polyvinylidene fluoride, where graphene vinyl is modified and dispersed in polyvinylidene fluoride, and silver nanoparticles are adsorbed on graphene surface.

HU B, GUO H, LI B

Antistatic polypropylene composite film useful in packaging materials, comprises at least first film layer formed from a polypropylene composition and second film layer formed from a polypropylene composition.

BAI Y, XU K, CHU L, LV Y, REN Y, GAO D, XU M, QUAN H

Electromagnetic shielding polypropylene composite film useful in field of packaging material, comprises at least one film layer formed from homopolypropylene, propylene impact copolymer and polyolefin elastomer, and at least one film layer formed from e.g. random polypropylene.

CHOU B, BAI Y, DONG M, QUAN H, GAO D, XU M, LV Y

Heat-conducting gel used for heat dissipation of electronic device, comprises silicone oil matrix, bisphenol-A-type epoxy resin and heat-conducting filler comprising modified graphene, modified diamond and modified carbon nanotubes, where surface of modified graphene is modified with amino group.

HE Y, LIU F, YU G

Foamed wave-absorbing material comprises polypropylene, wave absorbing agent, metal micro-nano particles, flame retardant, compatibilizer, stabilizer, antioxidant and lubricant.

LI H, NIE J

Low-temperature-resistant and high-modulus electromagnetic shielding material useful in field of functional polymer materials, comprises e.g. polycarbonate e.g. bisphenol A polycarbonate resin, toughening agent e.g. silicone core-shell polymer, and carbon-based conductive filler e.g. graphene.

WU T, LI Y