国家/地区 中国（1209）
IPC部 C（700） H（363） B（288）
G（138） A（38） D（30）
F（28） E（5）
IPC大类 H01（345） C01（336） C08（146）
B01（139） C09（114） B82（100）
G01（98） C23（60） C02（40）
C04（32） A61（22） C10（22）
B32（21） C07（21） C25（21）
IPC小类 C01B（331） H01M（145） C08K（119）
B01J（111） H01L（100） B82Y（98）
C08L（95） G01N（87） C09D（66）
H01G（65） C23C（58） H01B（47）
C02F（40） C08G（38） C09K（37）
IPC C01B031/04（301） C08K003/04（112） B82Y030/00（77）
B82Y040/00（53） H01M004/62（45） H01M004/36（43）
C09D007/12（42） H01G011/86（38） C01B032/184（36）
C01B031/02（34） C08K009/04（31） C23C016/26（30）
B01J020/30（26） C02F001/28（22） H01B013/00（22）
发明人 ZHANG Y（93） LI Z（89） SHI H（51）
LIU Y（46） LI Y（44） WANG X（44）
JIANG H（41） WANG J（41） GAO X（40）
ZHANG X（39） WANG Z（38） ZHU P（38）
HUANG D（37） LIU Z（37） WANG H（37）
公开年 2015（1209）
申请年 2014（1209）
专利权人 CHINESE ACAD.（52） CHONGQING MO.（46） CHONGQING GR.（26） JIANGSU JIAN.（17）
UNIV JIANGNA.（17） UNIV JINAN（17） UNIV ZHEJIAN.（17） CHANGZHOU ER.（15）
HUNAN ORIENT.（15） UNIV SHANGHA.（15） UNIV SHANGHA.（15） CHINESE ACAD.（14）
HARBIN INST .（14） UNIV JIANGSU（14） NANJING POWE.（13） UNIV SOUTHEA.（13）
FUJIAN HUIRU.（11） BOE TECHNOLO.（10） UNIV HUAZHON.（10） UNIV HUNAN S.（10）

Micro electromechanical system (MEMS) device e.g. MEMS microphone has membrane that is extended over cavity of support and is partially reinforced by graphene.

MASSONER J, MASONE J

Detecting translocation events associated with first target molecule while avoiding multiple binding events to first target molecule comprises obtaining assembly including first graphene sheet bounded by solid-state membranes and nanopore.

BALDAUF J S, DOWNTON M, GUNN N, HARRER S, KANNAM S, SCHIEBER C, WAGNER J M, GUNN N J, KANNAM S K

Preparation of anti-scaling coating material for heat exchanger, involves ultrasonically-dispersing graphene oxide in ethanol to obtain graphene oxide dispersion, adding titanium dioxide colloid and PTFE liquid and high-speed stirring.

JIANG X, QIU J, YAN Y

Preparation of graphene/graphene oxide comprises taking acid graphite as raw materials, high-temperature processing, reducing, mechanical peeling off with specific organic solvent, and separating.

SHE Q

Graphene polymer composite material used in electronic technologies e.g. semiconductor, comprises nano graphene sheet(s) dispersed in matrix resin and in contact with each other through filler, in specific weight ratio.

WU M Y, HSIEH C, CHEN J, HSIEH S, XIE S, WU Y, XIE C, HSIEH C Y, CHEN J R, HSIEH S L

Oriented graphene/polymer composite system used for heat guide material, comprises oriented network component graphene, aligned network component and composite substrate component.

CHEN M, GUO Y, LI Q, LI W, LIAO S, LIU C, LIU L, QIU S, ZHU C

Device for producing large area graphene used for e.g. transistor, has metal substrate whose two sides are provided with small holes, and fixing device provided with fixed wire connected through small holes of metal substrate.

JIN H, LIU Z, SHI M, ZHANG Z, ZHANG X, DENG K

Assembly for use in die of integrated circuit has second layer that contains fluorinated graphene and disposed directly on first layer that contains graphene.

CAUDILLO R, AVCI U, AVCI U E

Graphene-metal bonding structure for semiconductor device has intermediate material layer which forms edge-contact with metal layer from boundary portions of material contained in intermediate material layer that contacts metal layer.

LEE J, SHIN H, LEE M, LEE C, LEE J H, SHIN H J, LEE M H, LEE C S, LI M

Method for making carbon nanotube composite wire, involves removing substrate to form carbon nanotube/graphene composite film and carbon nanotube/graphene composite film is curled and then twisted.

LIN X, LIU P, ZHANG L, JIANG K, FAN S