国家/地区 美国(36) 韩国(35) 中国(13) 欧洲专利局(EPO)(9) 台湾(5) 世界知识产权组织(4)
IPC部 H(39) C(13) G(8)
B(4)
IPC大类 H01(37) C01(6) C23(6)
C09(4) B01(2) B23(2)
G03(2) G06(2) G11(2)
H05(2)
IPC小类 H01L(34) C01B(6) C23C(6)
B23K(2) C09K(2) G03F(2)
G11C(2) H01J(2) H01M(2)
H01S(2) H05K(2)
IPC H01L021/02(12) H01L021/768(11) H01L029/16(9)
H01L023/532(7) H01L021/285(5) H01L029/06(5)
H01L029/24(5) H01L029/45(5) H01L029/66(5)
C23C016/26(4) H01L023/00(4) H01L023/522(4)
H01L027/108(4) H01L029/417(4) H01L029/786(4)
发明人 SHIN H(24) SHIN H J(21) BYUN K(10)
SHIN K(10) BYUN K E(9) SHIN K W(8)
CHO Y(7) KIM S(7) LEE C(7)
LEE M(7) SEOL M(7) SHEN X(7)
CHO Y C(6) LEE C S(6) KIM H(5)
公开年 2022(42)
申请年 2021(33)  2022(8) 
专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD(42)

KIM S, BYUN K, CHO Y, SHIN K, LEE E, LEE C, SONG H, SHIN H, YOON J, LEE S, LIM H, BYUN K E, CHO Y C, SHIN K W, LEE C S, SONG H J, SHIN H J, SU Y J, LEE S Y, LIM H S, LI Z, YOUN J, SHEN X, LI C, LI Y, ZHAO L, JIN S