| 国家/地区 | 韩国(5) 美国(3) 中国(2) 台湾(2) |
| IPC部 |
H(7)
G(5)
C(2)
|
| IPC大类 |
H01(7)
G02(2)
G03(2)
G06(2) |
| IPC小类 |
H01L(6)
G02F(2)
G03F(2)
G06F(2) H01B(2) |
| IPC |
G03F001/22(2)
G03F001/62(2)
H01L021/033(2)
H01L051/00(2) H01L051/52(2) H01L051/56(2) |
| 发明人 |
LEE H(8)
|
| 公开年 |
2018(8)
|
| 申请年 | 2017(4) 2016(3) |
| 专利权人 | ELECTRONICS .(2) TAIWAN SEMIC.(2) |
KIM Y H, LEE H, SEOK L J, KIM T
HYOUNG L G, LEE H, KIM M
LEE H, KWON B, LEE J I, LIM J T, YU B G
LIN Y, CHEN H, LIN C, LEE H, KU Y, LO W, YEN A, CHIEN M, CHEN X, LIN Z, LI X, GU Y, LUO W, YAN T, LIN J, QIAN Z, CHIEN M Z
TAE L J, LEE H, HWA K B, MOON J, GON Y B, IK L J, SUNG C N
TU C, CHEN C, YOO C S, CHANG J, TSAI C, LIU P, LEE H, LIN C, LIN Y, TU Z, CHEN J, CAI J, YOU Q, ZHANG Z, LIN Z, LIU B, LI X, YOO C
