国家/地区 中国（127） 美国（8） 世界知识产权组织（5）
IPC部 C（72） H（44） B（43）
A（10） G（8） D（7）
F（5）
IPC大类 H01（41） C01（30） B01（22）
C08（12） B82（11） C07（9）
C09（8） G01（8） A61（6）
C25（5） C02（4） C10（4）
D06（4） F24（4） B29（3）
IPC小类 C01B（30） H01M（21） B01J（17）
H01L（12） B82Y（11） C08L（10）
C08K（9） C07D（7） A61K（4）
A61P（4） C02F（4） C08F（4）
C09D（4） G01N（4） H01G（4）
IPC H01M010/0525（17） C01B032/19（11） H01M004/36（10）
H01M004/62（10） C08K003/04（8） B82Y030/00（7）
B82Y040/00（7） H01M004/133（7） C01B032/184（6）
H01M004/1393（6） H01M004/38（6） B01J027/24（5）
C01B031/04（5） C01B032/194（5） H01M004/04（5）
发明人 YIN J（135）
公开年 2022（26） 2021（24） 2020（20） 2023（12） 2017（11） 2012（9） 2018（9） 2015（8） 2016（7） 2019（4） 2013（2） 2014（2）
申请年 2022（28）  2021（21）  2020（17）  2019（13）  2018（10）  2016（9）  2017（9）  2015（8）  2011（5）  2014（5）  2012（4）  2023（3）  2013（2） 
专利权人 UNIV HEILONG.（11） UNIV DALIAN（9） NANOTEK INST.（8） LIANG S（5）
SITU R（5） UNIV DALIAN .（5） UNIV PEKING（5） UNIV QINGDAO.（5）
YIN J（5） FENG W（4） GLOBAL GRAPH.（4） HONG H（4）
HUAIYIN NORM.（4） KE L（4） SHI Z（4） UNIV SHANGHA.（4）
YAO J（4） SHANGHAI INS.（3） UNIV ARMY EN.（3） UNIV HARBIN .（3）

Preparing graphene-coated electronic compound comprises mixing calcium source and aluminum source compound, placing mixture into an organic solvent, stirring, placing transparent solution into high-pressure reaction vessel, and heating at a high temperature.

QING T, KHAN K, LI N, YIN J, QING D

High thermal conductivity aluminum alloy comprises silicon, copper, magnesium, rare earth element, iron, graphene, and aluminum.

YUAN Q, JI Y, YIN J, CHEN X, ZHANG G

Fiber-reinforced thermoplastic starch plate useful in bio-degradable material, comprises starch, plasticizer, natural cellulose fiber, and graphene modified carbon fiber.

YIN J, REN L, TONG J, DONG L, MA Y, ZHOU J, SHEN X, BAI Y, GUO Y, HOU M, TIAN A, FANG Y, YANG F, LI Y, WANG P, HAN J, SHI M, HOU Z

High precision thin film resistor device useful for analog integrated circuits, comprises device layer and isolation layer arranged on substrate, isolation trench formed through isolation layer and internally provided with heat conducting composite structure heat conducted with radiating hole.

LIU S, DUAN H, YIN J, YANG C, LIU X, LIU Y

Detection of sodium formaldehyde sulfoxylate in food, involves mixing sample solution to be tested, nitrogen-doped graphene quantum dot solution and 1,4-naphthoquinone solution for reaction, measuring fluorescence intensity, and calculating fluorescence intensity ratio.

YIN J, WANG Y, LV L, YAO M, WU W

Preparing bismuth ion functional graphene agricultural film, comprises placing oily bismuth ion graphene and colloidal particles into stirrer, stirring, drying, to obtain mixed material, adding mixed material into extruder, melting, mixing, extruding, and drying to obtain functional masterbatch.

TAN J, FENG W, WU Y, TU D, TU J, TAN Z, LI L, PAN F, YIN J, CHEN S, LUO J, XIAO Z, SITU R, LIANG S, MAI Z, CHEN R

Preparation of bismuth ion mosaic graphene lattice slurry, by adding natural flake graphite powder and chelated bismuth ion delamination agent to reactor, mixing, adding buffer solution, obtaining delamination mixture, and adding impacting agent to delamination mixture to carry out impact reaction.

LI L, PAN F, YIN J, CHEN S, LUO J, XIAO Z, SITU R, LIANG S, MAI Z, CHEN R

Preparing high-temperature graphene sheets involves taking as graphene raw material, adding polyvinyl pyrrolidone as surfactant, adding water as dispersant, adding aluminum dihydrogen phosphate solution and magnesium oxide into slurry, graphene sequentially high-speed dispersion machine to disperse.

YIN J, WANG Z

Composite molecular sieve useful in catalyst for preparing caprolactam from cyclohexanone oxime comprises silicon-based molecular sieve core body and graphene oxide shell layer coated on outer surface of silicon-based molecular sieve core body.

YIN J, KONG M, DAI Y, HAN M, XU L, DING K, WANG G, GUO H

Light anti-heat bearing invisible integrated structure for aircraft body, has sandwich structure filled with wave-absorbing material, and structure body whose edge is selected as pressing plate area formed by bonding outer layer panel and inner layer panel.

CHENG F, WANG J, MENG Q, QIU F, ZHANG S, XIAO K, CHENG L, XU Z, LI D, CUI Z, ZHANG F, YIN J, DENG Y, TANG Q, XIONG Y, XU F, GU C, WU D, XU J