国家/地区 中国（176） 世界知识产权组织（15） 美国（13） 韩国（8） 欧洲专利局（EPO）（6） 日本（5） 俄罗斯（5） 法国（3） 台湾（3） 加拿大（2） 德国（2） 印度（2）
IPC部 C（195）
IPC大类 C25（195） C23（31） H01（27）
B82（14） C01（14） C22（12）
C09（11） G01（7） A61（6）
B01（5） B22（4） C02（4）
B05（3） B21（3） B29（3）
IPC小类 C25D（195）
IPC C25D015/00（195）
发明人 LI X（12） WANG C（12） CHEN Y（11）
LI Y（11） CHEN J（8） HE Y（8）
LI J（8） WANG H（8） XU Z（8）
ZHANG L（8） ZHOU J（8） HU Y（7）
HUANG Y（7） LIN J（7） LIN R（7）
公开年 2021（38） 2022（30） 2017（27） 2020（20） 2018（17） 2015（14） 2016（14） 2019（12） 2014（8） 2023（7） 2013（6）
申请年 2020（37）  2021（28）  2017（24）  2022（21）  2016（17）  2018（17）  2014（16）  2015（12）  2019（12）  2012（5）  2023（3）  2013（2） 
专利权人 UNIV CHANGZH.（8） ZHEJIANG CHI.（7） STATE GRID C.（5） UNIV NANCHAN.（5）
UNIV SOUTHEA.（5） ELECTRIC POW.（4） UNIV GUANGDO.（4） UNIV GUANGXI.（4）
UNIV SHANGHA.（4） WUXI MINGSHE.（4） ELECTRIC POW.（3） ESAULOV S K（3）
ESAULOVA TS .（3） HUANG Y（3） SHANGHAI INS.（3） SICHUAN JUCH.（3）
UNIV SOUTHWE.（3） WANG M（3） ERDOS REDBUD.（2） GLOBAL ENERG.（2）

Silver-graphene composite plating layer, has layer main body provided with first nano-silver layer, silver-graphene layer and second nano-silver layer that are sequentially arranged on base body.

LI H, ZHAO K, ZHANG Q, CHEN B, GUO W, ZHU Z, ZHANG C, DING Y, PANG Z

Preparation of magnesium alloy ultrasonic electrodeposition nano-nickel-based composite layer involves connecting magnesium alloy sample as negative electrode, and nickel plate as positive electrode respectively with pulse power supply, soaking in electroplating solution, and electrodepositing.

HU D, LI Z

Preparing antibacterial and anticoagulant nano-copper-fluorinated graphene coated dialysis catheter comprises soaking dialysis catheter in nano-copper-acetone solution prepared by mixing nano-copper particles with acetone solution, swelling treating, and constructing fluorinated graphene coating.

LIU C, LIU Z, ZHANG L

High-strength steel plate comprises base steel plate, and ferrite layer having internal oxide layer on which iron-nickel alloy layer is formed with excellent surface quality formed in internal oxide layer from surface of ferrite layer.

LEE K, LEE C, KANG K, KIM N, JANG Y, LEE J, KANG K C, KIMNAMAH, JANG Y M

Preparing tellurium-copper alloy material containing rare earth metal comprises e.g. taking pure copper, pure tellurium, copper-rare earth alloy and mix, melt, add pure zinc, copper-phosphorus alloy as deoxidizer, solution treating, aging, and electroplating to form coating.

ZHU Y

Coating substrate for ion erosion resistance and passive electron emission during space weather exposure of spacecraft components, satellites, orbiting platforms, and solar arrays, involves adding ion erosion resistant particles, conductive particles, and binder to an electrophoretic solution.

INMAN M E, HALL T D, WANG D, LIU D X, RADHAKRISHNAN R

On-site repairing conductive composite plating layer of power equipment involves using electro cleaning solution and silver graphene composite plating solution as electroplating solution and subjecting surface of workpiece to electro cleaning treatment and silver-coated graphene composite treatment.

ZENG X, LIU X, JIA L, TIAN X, PEI F

Preparing graphene/copper composite material useful in field of heat conduction, comprises e.g. preparing deposition solution, polishing anode and cathode plate, removing oil stain, carrying out alternate electrodeposition and performing asynchronous rolling and recrystallization annealing.

LIU X, WANG D, AN X, WEI K, XIA C, WEI W

Electrolyte for electrodeposition of copper on semiconductor substrate, comprises copper ions, solvent, and amine that complexes copper ions and graphene.

MEVELLEC V, DOUSSOT C P, CAILLARD L

Electroplating method for non-metal plating with surface absorbed with carbon black, involves placing non-metallic plating piece with surface absorbing nano-metal conductive object in first plating liquid without forced convection to perform first-plating with first preset current density.

MIAO H, ZHU K