国家/地区 中国（640） 美国（116） 韩国（78） 世界知识产权组织（64） 日本（36） 欧洲专利局（EPO）（28） 台湾（18） 印度（8） 俄罗斯（7） 加拿大（6） 德国（6） 法国（6） 西班牙（4） 澳大利亚（3） 巴西（2） 香港（2）
IPC部 C（805）
IPC大类 C25（805） C23（181） H01（142）
C01（129） B82（84） C09（77）
C22（43） G01（38） B05（37）
C08（35） H05（35） B22（28）
B01（24） A61（22） B32（22）
IPC小类 C25D（805）
IPC C25D015/00（195） C25D009/04（95） C25D013/02（92）
C25D003/38（83） C25D005/54（79） C25D003/12（64）
C25D007/00（64） C25D005/48（58） B82Y030/00（56）
B82Y040/00（55） C25D003/56（52） C25D007/06（52）
C01B031/04（47） C23C028/00（45） C25D005/34（40）
发明人 CHEN Y（37） LI X（35） GUO C（31）
LIU Y（29） LAI H（28） WANG Y（28）
LI J（27） ZHANG Y（27） WANG X（25）
ZHANG X（24） LI Y（23） WANG H（21）
ZHANG J（20） WANG C（19） WANG J（18）
公开年 2021（160） 2022（128） 2020（83） 2023（78） 2017（76） 2018（59） 2016（55） 2019（41） 2014（38） 2015（38） 2013（24） 2011（11） 2012（11） 2010（3）
申请年 2021（149）  2022（128）  2020（97）  2019（82）  2016（63）  2017（62）  2015（52）  2018（50）  2014（36）  2013（28）  2012（23）  2011（15）  2023（11）  2009（6）  2010（2） 
专利权人 GUANGZHOU UL.（25） UNIV ZHEJIAN.（12） NANOTEK INST.（11） HARBIN INST .（10）
LIU Y（10） UNIV BINZHOU（8） UNIV CHANGZH.（8） POSCO（7）
SEMICONDUCTO.（7） UNIV GUANGDO.（7） UNIV NANCHAN.（7） UNIV SOUTHEA.（7）
ZHEJIANG CHI.（7） CHINESE ACAD.（6） UNIV GUANGXI.（6） UNIV SICHUAN.（6）
SAMSUNG ELEC.（5） SHANGHAI DIB.（5） SHANGHAI INS.（5） STATE GRID C.（5）

Application of metal to substrate used for metal plating of objects and materials, e.g. pipes, industrial valves, and household items involves contacting substrate with aqueous metal plating composition comprising polyammonium bisulfate.

TRAN N, HATTEN J A, BOWMAN R H, KEISER J A, HAMMOND D, SINGLETON F L, NICHOLAS D

Branched nano-wire array composite photoelectric film used for photo cathode protection, has composite heterojunction system cadmium sulfide/reduced graphene oxide quantum dots/titanium dioxide branched nanowire array composite photoelectric film.

HOU B, LU G, SUN M, JIANG X

Device for producing graphene-based copper-based nano copper film on circuit board of electronic product, has drainage component that is provided between solution tank and reaction tank for draining solution in solution tank into reaction tank.

PANG M, XIE B

Producing composite plated heat dissipation sheet using device, comprises e.g. injecting electromagnetic wave reflective material, and electromagnetic wave absorbing material into plating bath, and mounting heat radiation sheet.

LEE C S, YOO M J, YANG W S, SUHMOONSUHK, JEON Y, CHOIWONJUN

Coating solution useful for hole metallization of printed circuit board, comprises edge modified graphene, high molecular polymer, condensing agent, surface energy auxiliary agent, super dispersant, water and pH regulator comprising aqueous ammonia or sodium carbonate solution.

JING W, LI B, LI R, LI F, WU Q, PAN G

Preparing silver-graphite-graphene layer comprises processing the surface of the substrate, pre-plating silver, silver plating, composite plating silver-graphite-graphene, and processing the plated surface.

LIN X, ZHANG Q, CHEN B, GUO W, DING Y, PANG Z, ZHANG C

Silver-graphene composite plating layer, has layer main body provided with first nano-silver layer, silver-graphene layer and second nano-silver layer that are sequentially arranged on base body.

LI H, ZHAO K, ZHANG Q, CHEN B, GUO W, ZHU Z, ZHANG C, DING Y, PANG Z

Preparing self-calibrating wear-resistant temperature and humidity sensing system, comprises e.g. mixing graphene oxide solution with silk protein solution, adding reducing agent, reacting, printing interdigitated electrode pattern, and depositing metal film in electroplating solution.

DING L, WANG Y, PAN Y, JIANG Y

High hardness corrosion resistant curtain wall aluminum plate manufacturing method, involves obtaining curtain wall aluminium plate, and including sealing solution with silica sol, silica polysiloxane, aqueous polyurethane and oxidation graphene.

CHEN Z

Producing and depositing graphene film on anode involves creating graphite dispersion, electrostatically charging graphene dispersion by addition of organic amine salt, and applying conductive graphene film to anode by electrophoretic deposition.

WEIJIA L, GONG S