国家/地区 韩国（50）
IPC部 C（50） B（20） H（13）
A（6） G（5） D（3）
IPC大类 C08（50）
IPC小类 C08K（50） C08L（34） C09D（16）
C08J（14） C08G（10） C01B（8）
C08F（8） B29C（7） H01B（7）
B33Y（5） C09J（5） H05K（5）
B05D（4） B22F（4） B82Y（3）
IPC C08K003/08（50）
发明人 HUN L S（3） LEE H（3） LEE S B（3）
ZHANG J（3） CHAN H（2） CHOI J（2）
HAN Y K（2） HATAKEYAMA J（2） HONG X（2）
HWANGINSEONG（2） JANG S H（2） JUNG H S（2）
KIM H J（2） KIM J S（2） KIM Y J（2）
公开年 2022（19） 2021（14） 2017（5） 2023（4） 2015（2） 2016（2）
申请年 2021（19）  2020（13）  2015（3）  2016（3）  2022（3）  2014（2）  2017（2）  2019（2） 
专利权人 SHINETSU CHE.（3） DAESHIN TECH.（2） JINAN SHENGQ.（2） JINAN SHENGQ.（2）
JUNG H S（2） KOREA INST S.（2） KOREA MATERI.（2）

Composition used for forming film heater, comprises binder resin containing resol phenolic resin, conductive particles comprising carbon nanotubes, adhesion enhancer comprising polyvinyl acetal, and heat resistance enhancer comprising silsesquioxane powder.

KIM Y J, YOU G J, JANG S H, KIM H J, PARK G H, HONG B K, YOONJIN K, YU G, HYUN C, PARK K H

Piezoresistive composition used to manufacture piezoresistive composite for three dimensional printing and sensor devices, comprises metal-nanocarbon composite particle, polymer e.g. thermoplastic elastomer and organic solvent.

CHOI H J, LEE M, SONG K, PARK S W

Photocurable composite resin useful in preparation of additive, comprises metal particles, ceramic particles, and carbon-based particles and phenol novolac resin containing substituted tricyclic compound.

KIM H J, YANG S W

Heat dissipation adhesive sheet useful in electronic components e.g. semiconductors, or PC boards comprise metal thin film layer formed on lower surface of heat dissipation layer, and adhesive layer on metal thin film layer.

HUN L S, SONG J, KWON H J, CHOI S, YUMINSOOK, YOUK S K

Composition useful in paint for preventing corrosion and enhancing durability of structures, comprises powder mixture consisting of zinc, phosphorus and balance of aluminum and adhesive resin in which powder mixture is uniformly dispersed.

HAN K T

Thermally conductive composition useful for thermal interface material comprises polymeric material i.e. silicone-based sealant, and an epoxy-based adhesive and filler mixture.

LEE H, YOUNG K J, JANG S H

Plastic case with electromagnetic shielding and antibacterial functions useful in mobile electronic device, comprises second layer overlaid on upper surface of first layer, and third layer overlaid on top surface of second layer.

CHEONJISEUNG, HYEON J D

One-component urethane heat dissipation paint composition e.g. for coating heat dissipation coating film, comprises e.g. polyol, thermally conductive particles including graphite, additives, block diisocyanate and acetate-based solvent.

KIMTAEHAN, HUN L S, YOUK S K, YUMINSOOK, KIM T H, LEE S H, YU M S

Manufacture of material used for forming fabric-structured strain sensor, involves immersing stretchable material in swelling solvent to expand pores of material, immersing in dispersion of conductive material and dispersion solvent comprising dimethylformamide and deionized water, and drying.

CHOI J, LEE G Y

Manufacturing heat dissipation sheet e.g. for light-emitting diode lighting lamp comprises e.g. mixing heat dissipation sheet main raw material of conductor powder and additives in bind composed of liquid nitrile rubber-modified epoxy resin.

BAEK L J