国家/地区 韩国（323）
IPC部 C（323）
IPC大类 C01（323）
IPC小类 C01B（323）
IPC C23C016/26（212） C01B031/02（165） C01B031/04（140）
C01B032/186（77） B82Y040/00（70） B82Y030/00（63）
C23C016/02（49） C01B032/182（43） H01B001/04（40）
C01B032/194（39） C23C016/44（38） H01L021/02（35）
C23C016/455（30） C23C016/56（29） H01L029/16（26）
发明人 HONG B H（20） SHIN H J（19） SHIN H（17）
LEE C S（14） CHOI J Y（12） LEE C（12）
LEE J（12） CHOI J（11） LEE E（11）
BYUN K（10） BYUN K E（10） HONG B（10）
MATSUMOTO T（10） SHIN K（10） AHN J（9）
公开年 2013（46） 2012（42） 2011（30） 2014（30） 2021（30） 2015（29） 2016（26） 2017（26） 2018（14） 2022（13） 2023（13） 2020（9） 2010（7） 2019（4） 2009（3）
申请年 2012（49）  2011（45）  2016（35）  2013（29）  2014（23）  2021（23）  2010（22）  2015（22）  2020（19）  2017（13）  2019（12）  2022（11）  2009（10）  2018（6）  2008（3） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（40） UNIV SUNGKYU.（24） SAMSUNG TECH.（19） UNIV SUNGKYU.（16）
HANWHA TECHW.（15） GRAPHENE SQU.（12） UNIV SUNGKYU.（12） UNIV SEOUL N.（11）
KOREA INST S.（10） TOKYO ELECTR.（10） KOREA ADVANC.（9） LEE Y T（9）
LG ELECTRONI.（8） HANWHA AEROS.（7） KOREA ADV IN.（7） NIPPON MININ.（6）
POSTECH ACAD.（6） SNU R DB FO.（6） GWANGJU INST.（5） HONG B H（5）

Hard mask film used in etching process for manufacturing semiconductor device, comprises first graphene layer, first amorphous carbon layer on first graphene layer, second graphene layer on first amorphous carbon layer, and second amorphous carbon layer on second graphene layer.

KIM Y, OH S, AN S, AHN S J, OH S R, KIM Y U, AN X

Wrinkle flattening unit for flattening wrinkles present in graphene composite structure, has rotation portion that comprises outer rotation unit having multiple suction holes communicating with branch passage and supporting one surface of composite structure.

CHO S M, CHO M G, OH H G, CHO M, OHHONGGI

Cathode active materials useful for secondary batteries, comprises carbon-based base material, silicon layer formed on carbon-based base material, and graphene provided on outside of silicon layer.

CHAE S

Synthesizing surface of aluminum oxide graphite for high-purity carbon materials, comprises e.g. raising temperature of reactor, placing aluminum oxide nanoparticles in inner center of reactor, and injecting reaction gas into reactor.

KIM C D, NAMKEE S

Flexible graphene thin film used for transparent electrode devices, comprises flexible substrate, titanium buffer layer grown on one side of flexible substrate by sputtering and graphene thin film layer grown in-situ in same equipment.

YOON S G, IREH H

Graphene interconnect structure useful for electronic device comprises first oxide dielectric layer including porous silicon oxide, or amorphous boron nitride, second oxide dielectric layer including aluminum oxide and graphene layer.

KIM C, BYUN K E, SHIN K W, LEE C S, BAEKWON P, PARK B, LEE C, SHIN K, BYUN K

Manufacturing electrostatic self-assembled silicon/reduced graphene oxide (rGO)/carbon nanofibers composite as anode materials for lithium-ion battery, involves obtaining silicon (Si)-(3-aminopropyl)triethoxysilane (APTES) solution by adding predetermined silicon nanoparticles to piranha solution.

CONG R, LEE C S, LEECHANGSUP, FEMALE T

Film forming method involves loading substrate into processing container, forming interface layer having amorphous structure or microcrystalline structure on substrate by plasma of first mixed gas including carbon-containing gas and forming graphene film on interface layer.

NAKAMURA G, TERADA H, MATSUMOTO T, KABUKI N, WADA M, IFUKU R, NAKAMURA K, KAMURAGI N

Manufacture of wiring used in electronic device, involves growing graphene layer on substrate using plasma of hydrocarbon at specific temperature by plasma enhanced chemical vapor deposition, and doping graphene layer with metal.

LEE C, LEE M, SHIN H, BYUN K, KIM K, SHIN K, SHIN K W, KIM K B, BYUN K E, SHIN H J, HYUN L, LEE C S

Depositing graphene barrier film, involves placing substrate containing the titanium thin film layer into substrate processing system chamber forming processing space, supplying first reaction gas into chamber, supplying second reaction gas, and forming graphene layer on titanium thin film layer.

PARK J, LI J, JIN D, SUN W, KIM T, YIN Y, TIAN Z, BAK H, PARK J H, LEE K J, KIM D W, SUN W H, KIM T S, YOON W J, JEON J H, PARK H K, PARK H, JEONJINHO, YUN W J, WOO K D, LEE K