国家/地区 德国（80）
IPC部 H（53） C（27） B（26）
G（11） A（6） F（4）
IPC大类 H01（46） C01（13） B32（9）
H05（8） B29（7） C09（7）
G01（7） C08（6） C23（6）
B82（4） A61（3） B23（3）
B60（3） F28（3） H02（3）
IPC小类 H01M（25） C01B（13） H01L（11）
B32B（9） H05K（7） B29C（6）
C23C（6） H01B（6） H01G（6）
C08L（5） C08J（4） C08K（4）
H01R（4） B23K（3） B82Y（3）
IPC H01M004/62（15） H01M004/36（13） H01M010/0525（12）
H01M010/052（10） H01M004/38（8） C01B032/182（7）
H01M004/134（7） H01M004/02（6） H01M004/587（6）
B32B009/00（5） H01B001/24（5） H01M004/04（5）
H01M004/133（5） C08K003/04（4） H01B001/04（4）
发明人 LIU H（7） HUANG X（6） MENTOVICH E（5）
NAVEH D（5） ATIAS B（4） KONG D（4）
LEE M（4） LEVI A（4） WU M（4）
BENNAIM Y（3） ELLISON N（3） KANG H（3）
KANG H G（3） KOEHNE M（3） LEE J（3）
公开年 2022（80）
申请年 2021（38）  2022（23）  2020（19） 
专利权人 GM GLOBAL TE.（14） BOSCH GMBH R.（5） MELLANOX TEC.（5） UNIV BARILAN（5）
SK ON CO LTD（4） FORD GLOBAL .（3） PARAGRAF LTD（3） AIXTRON SE（2）
PCB TECHNOLO.（2） SEMICONDUCTO.（2） SK INNOVATIO.（2） VEGA GRIESHA.（2）

Adhesive composition useful as wallpaper paste and for noise reduction and thermal insulation, comprises rubber latex, carbohydrate and filler including carbon-based filler and silicate-based filler.

JIMENEZ A J, KERN C T

Laser contacting process used for bonding semiconductor elements, involves controlling amount of laser light absorbed by laser control structure, and bonding contacting sections and contacting object.

JANG K S, EOM Y S, CHOI G, CHOI K, JOO J, MOON S, LEE C, CHANG K S, MUN C K, JOO J H, MOON S H, LEE C M, WEN S, ZHU Z, CUI G, YAN L, CHANG K

Forming lamination stack by providing core, applying adhesive layer to top surface of core, and attaching graphene-metal structure to top surface of core via adhesive layer, where graphene-metal structure comprises metal layer and graphene layer on top surface of metal layer or bottom surface.

NAVEH D, LEVI A, BENNAIM Y, ELIYA Y, DANINO S, LIPP E, MENTOVICH E, ROTEM Y, ATIAS B

Repairing layers of laminate stack or printed circuit board, comprises providing layered structure, identifying fault location in outer graphene layer, preparing surface of outer graphene layer, and applying localized heat on fault location.

MENTOVICH E, ATIAS B, NAVEH D, LEVI A, SMOLINSKY E Z B

Creating conductive-lubricant-coated printed circuit board (PCB) by providing lamination stack, and applying heat and pressure to lamination stack to form PCB, where process to create lamination stack comprises attaching conductive-lubricant-metal structure to core through adhesive layer.

NAVEH D, LEVI A, BENNAIM Y, ELIYA Y, DANINO S, LIPP E, MENTOVICH E, ROTEM Y, ATIAS B, RUBINSTEIN A, RUBINSTEN A

Mechanism for moving substrate carrier through chemical vapor deposition system, has moveable arm for operating in chamber including first pressure and temperature, and motor located outside chamber in environment including second pressure.

NAVEH D, STERN C, BENNAIM Y, ISMACH A, KAUFMAN T, BARRABI E, MENTOVICH E, ROTEM Y, GRIDISH Y

Method of depositing two-dimensional material onto target substrate, involves removing starting substrate layer from laminate stack after heat and pressure is applied to form target two-dimensional structure.

MENTOVICH E, ATIAS B, NAVEH D, LEVI A

Method for determining magnetic field with graphene Hall effect sensor, involves exposing graphene Hall effect sensor to magnetic field and measuring output voltage from second pair of contacts, and using graphene Hall effect sensor temperature and output voltage to determine magnetic field.

GLASS H F J, BIDDULPH P, BIDDULPH P D

Electrical connecting device for electrical conductor element (CNT), has contact area comprising contact segment which is shaped in such way that it extends in regions along axial direction of extension of CNT to extend.

WOELKE F, HIRSCHMANN M, VOGT A

Anode active material used in secondary battery, comprises core particle, conductive particles formed on core particle, and polymer coating layer formed on core particle and conductive particles, where polymer coating layer comprises crown ether compound, where conductive particle is metal fiber.

LEE J H, MOON G H, KANG H G, LEE M R, LEE M, KANG H, HYEON M, LEE J