国家/地区 美国(36)
IPC部 H(34) C(11) G(7)
B(2)
IPC大类 H01(33) C23(6) C01(5)
C09(4) G03(2) G06(2)
IPC小类 H01L(30) C23C(6) C01B(5)
C09K(2) G03F(2) H01J(2)
H01M(2) H01S(2)
IPC H01L021/02(12) H01L021/768(10) H01L029/16(8)
H01L023/532(7) H01L021/285(5) H01L029/45(5)
C23C016/26(4) H01L023/522(4) H01L027/108(4)
H01L029/06(4) H01L029/24(4) H01L029/66(4)
H01L029/786(4) H01L023/00(3) H01L023/528(3)
发明人 SHIN H(22) SHIN H J(21) BYUN K(10)
BYUN K E(9) SHIN K(9) SHIN K W(8)
CHO Y(7) KIM S(7) LEE C(7)
SHEN X(7) CHO Y C(6) LEE C S(6)
LEE M(6) SEOL M(6) LEE E(5)
公开年 2022(36)
申请年 2021(29)  2022(7) 
专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD(36)

KIM S, BYUN K, CHO Y, SHIN K, LEE E, LEE C, SONG H, SHIN H, YOON J, LEE S, LIM H, BYUN K E, CHO Y C, SHIN K W, LEE C S, SONG H J, SHIN H J, SU Y J, LEE S Y, LIM H S, LI Z, YOUN J, SHEN X, LI C, LI Y, ZHAO L, JIN S