国家/地区 美国（476）
IPC部 H（476）
IPC大类 H01（437） C01（75） H05（50）
B82（32） C09（30） G01（30）
C23（29） C08（27） H02（18）
G06（17） A61（13） B01（11）
B32（11） H04（11） C25（10）
IPC小类 H01L（200） H01M（186） C01B（67）
H01B（34） H05K（34） B82Y（31）
C23C（29） H01G（25） C08K（20）
G01N（16） C09D（15） C08L（14）
C09K（13） H05B（13） H01Q（12）
IPC H01M004/62（112） H01M004/36（90） H01M010/0525（87）
H01M010/052（63） H01M004/38（59） H01M004/04（56）
H01M004/02（45） H01L021/02（39） H01M004/66（39）
H01M004/58（38） H01L029/16（36） H01M004/133（36）
H01M004/134（36） H01M004/583（36） H01M004/587（33）
发明人 SHIN H（22） SHIN H J（20） JANG B Z（19）
KIM J（17） LEE J（17） LEE M（16）
KIM S（14） LEE C（11） BYUN K（10）
HE H（10） KIM H（10） BYUN K E（9）
LI Z（9） SHIN K（9） LEE E（8）
公开年 2022（476）
申请年 2021（270）  2022（147）  2020（56） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（34） GLOBAL GRAPH.（19） TAIWAN SEMIC.（16） GM GLOBAL TE.（12）
INTEL CORP（11） LG ENERGY SO.（11） NANYA TECHNO.（9） SEMICONDUCTO.（9）
SK ON CO LTD（9） MICRON TECHN.（7） UNIV CALIFOR.（7） ELECTRONICS .（6）
HYUNDAI MOTO.（6） KIA CORP（6） MASSACHUSETT.（6） UNIV BARILAN（6）
IND TECHNOLO.（5） KOREA ADVANC.（5） KOREA INST S.（5） MELLANOX TEC.（5）

Concrete composite used for electrical circuit, and generating electricity, and used in wall, floor, post or building, comprises concrete and thermoelectric material comprising composite sulfide mineral, where composite comprises concrete.

SANTAMARIA R D A, GONZALEZ C J A, SANTAMARIA RAZO D A, GONZALEZ CALDERON J A

Interconnect structure used in electronic device, comprises conductive wiring having certain pattern, dielectric layer on side surfaces of conductive wiring, capping layer on conductive wiring and graphene layer on dielectric layer.

SHIN H, BYUN K, SHIN J, SHIN K, SHIN K W, BYUN K E, SHIN H J

Power management system used in supercapacitor, has hardware processors for configuring power management system to provide power to appliances under operation mode in response to detecting abnormal event associated with electricity grid.

MINDTE J A

Polymer electrolyte membrane used in electrochemical cells, such as water electrolyzers, fuel cells, and flow batteries, comprises ion-conducting polymeric electrolyte material and platelets, which are distributed through polymeric electrolyte material.

CHINTAPALLI M, MURPHY K F, KARATAY E

UV emitting optical device, has substrate sequentially stacked with first encapsulation layer, active layer and second encapsulation layer, and multiple color centers that are provided in active layer, where color center is configured to emit light in UV wavelength range.

PARK S, KIM Y, KIM Y D

Solid state heating element for use in home and industrial applications, comprises multiple heating layers, where each heating layer comprises mixture of carbon and polymer, and heating layer is disposed upon substrate.

HORNE J W

Method for providing heating system to outer skin of aircraft, involves forming laser-induced graphene on polymer sheet by directing laser energy towards polymer sheet, and coupling electrical leads to laser induced graphene.

CHING N, HU J, SLANE C, BOTURA G C, WENPING Z, ZHAO W

Integrated circuit structure for use in computer platform, has interconnect structure coupled to transistors, and graphene fixed over top surface of first metal, where first metal is copper, ruthenium cobalt and molybdenum or tungsten.

NAYLOR C, CHAWLA J, METZ M, KING S, CHEBIAM R, KOBRINSKY M, CLENDENNING S, LEE S, JEZEWSKI C, CHUGH S, BIELEFELD J, CHU S, KIM S

Circuit board, has graphene oxide layer placed to dielectric layer, graphene layer formed in correspondence to outer circuit, and insulating material layer placed on graphene oxide layer and graphene layer and including opening to expose graphene layer.

LIANG C, KUO C, LI K, LIANG Z, GUO J

Laser contacting process used for bonding semiconductor elements, involves controlling amount of laser light absorbed by laser control structure, and bonding contacting sections and contacting object.

JANG K S, EOM Y S, CHOI G, CHOI K, JOO J, MOON S, LEE C, CHANG K S, MUN C K, JOO J H, MOON S H, LEE C M, WEN S, ZHU Z, CUI G, YAN L, CHANG K