国家/地区 |
美国(10)![]() |
IPC部 |
C(10)![]() |
IPC大类 |
C01(8)
H01(7)
C23(5)
|
IPC小类 |
C01B(8)
C23C(5)
H01L(4)
H01M(2) |
IPC |
C23C016/26(4)
C01B032/186(3)
C23C016/505(3)
C01B021/064(2) C01B025/00(2) C01B032/182(2) C23C016/50(2) C23C016/511(2) H01L021/285(2) H01L021/768(2) H01L023/532(2) |
发明人 |
LEE C(10)![]() |
公开年 | 2022(5) 2023(3) 2021(2) |
申请年 |
2021(10)![]() |
专利权人 | SAMSUNG ELEC.(6) |
LEE C, PAN C, KUO Y, LEE C I, PAN C J, GUO Y S
LEE C, JUNG A, SHIN H, SHIN K, SHIN K W, SHIN H J, JUNG A R, LEE C S
SHIN H, SHIN K, LEE C, LEE C S, SHIN K W, SHIN H J
YOON S, LEE C, HWANG H, SHIN H, SEOL M, SUK S H, SHIN H J, HWANGHYUNTAE, LEE C S, YUNE S I, YIN S, LI C, SHEN X
JEONG Y, SOHN K, LEE C, JUNG Y C, LI C, SUN Q
CHUNG C, LEE C, PENG K, KUNZENG P, LEE C Y, ZHONG Q
LEE E, LEE S, BYUN K, KIM C, LEE C, SHIN H, SHIN K, SONG H
LEE C, KIM C, LEE E, BYUN K, KIM S, SHIN H, SHIN H J, BYUN K E, LEE C S, LI C, JIN C, LI Y, JIN S, SHEN X
LEE C, LEE E, SHIN H, BYUN K, KIM S, BYUN K E, SHIN H J, LEE C S