国家/地区 美国（65） 世界知识产权组织（48） 韩国（43） 中国（42） 日本（39） 欧洲专利局（EPO）（24） 台湾（17） 英国（10） 德国（6） 澳大利亚（3） 法国（3） 香港（3） 新加坡（3） 加拿大（2） 印度（2） 土耳其（2）
IPC部 C（100）
IPC大类 C01（100）
IPC小类 C01B（100）
IPC C01B032/186（100）
发明人 MATSUMOTO T（9） SHIN H（9） IFUKU R（8）
SHIN K（8） BYUN K（7） LEE C（7）
SHIN H J（7） SHIN K W（7） BYUN K E（6）
LEE C S（6） ELSAYED K A M（5） GUINEY I（5）
LEE E（5） MAAROUF A A（5） SONG H（5）
公开年 2022（18） 2021（17） 2023（14） 2020（11） 2017（7） 2016（6） 2013（5） 2015（5） 2014（4） 2019（4） 2012（3） 2018（3）
申请年 2022（20）  2021（16）  2020（13）  2019（11）  2013（7）  2016（7）  2017（7）  2015（6）  2012（3）  2014（3）  2010（2）  2011（2）  2018（2） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（12） TOKYO ELECTR.（10） PARAGRAF LTD（5） UNIV IMAM AB.（5）
CALIFORNIA I.（3） UNIV CALIFOR.（3） APPLIED MATE.（2） COMMISSARIAT.（2）
COMMONWEALTH.（2） CORNING INC（2） GRAPHENE SQU.（2） HANWHA TECHW.（2）
IND TECHNOLO.（2） LAM RES CORP（2） NAT INST ADV.（2） SAMSUNG TECH.（2）
UNIV SEOUL N.（2） UNIV SINGAPO.（2） UNIV SUNGKYU.（2） YAZAKI CORP（2）

Hard mask film used in etching process for manufacturing semiconductor device, comprises first graphene layer, first amorphous carbon layer on first graphene layer, second graphene layer on first amorphous carbon layer, and second amorphous carbon layer on second graphene layer.

KIM Y, OH S, AN S, AHN S J, OH S R, KIM Y U, AN X

Depositing graphene or graphene oxide onto substrate from gaseous source of carbon precursor involves using plasma-enhanced chemical vapor deposition method, where carbon precursor consists of ethylene and the process is carried out in absence of carrier gas.

JOUIAD M, EL MARSSI M, LEJEUNE M

Flexible graphene thin film used for transparent electrode devices, comprises flexible substrate, titanium buffer layer grown on one side of flexible substrate by sputtering and graphene thin film layer grown in-situ in same equipment.

YOON S G, IREH H

Graphene interconnect structure useful for electronic device comprises first oxide dielectric layer including porous silicon oxide, or amorphous boron nitride, second oxide dielectric layer including aluminum oxide and graphene layer.

KIM C, BYUN K E, SHIN K W, LEE C S, BAEKWON P, PARK B, LEE C, SHIN K, BYUN K

Graphene carbide/silicon carbide composite material used in electromagnetic shielding device, comprises multiple graphene of silicon carbide crystal grains uniformly distributed to form thin film.

LI Z, ZHANG L, TU R, XU Q, ZHANG S

Improving quality of metal catalytic thin layer prepared by sputtering comprises cleaning Si/SiO2 substrate, photoetching the pattern, sputtering a layer of metal thin layer with the graphene of catalyzing and growing on the substrate sheet by using the sputtering table, peeling and etching.

ZHAO Y, YU X, LIU Z, NIE X, SONG Z, DENG J, HE X

Preparing a sponge nickel-loaded nitrogen and fluorine double-doped vertical graphene useful in e.g. preparing anode and cathode materials for lithium-sulfur batteries, comprises e.g. obtaining Ni(AC)2 aqueous solution, adding N2H4H2O and mixing to obtain reaction solution.

TU J, WANG X, QIU Z, XIA X

Manufacture of wiring used in electronic device, involves growing graphene layer on substrate using plasma of hydrocarbon at specific temperature by plasma enhanced chemical vapor deposition, and doping graphene layer with metal.

LEE C, LEE M, SHIN H, BYUN K, KIM K, SHIN K, SHIN K W, KIM K B, BYUN K E, SHIN H J, HYUN L, LEE C S

Depositing graphene barrier film, involves placing substrate containing the titanium thin film layer into substrate processing system chamber forming processing space, supplying first reaction gas into chamber, supplying second reaction gas, and forming graphene layer on titanium thin film layer.

PARK J, LI J, JIN D, SUN W, KIM T, YIN Y, TIAN Z, BAK H, PARK J H, LEE K J, KIM D W, SUN W H, KIM T S, YOON W J, JEON J H, PARK H K, PARK H, JEONJINHO, YUN W J, WOO K D, LEE K

Growing graphene layer structure on substrate used in opto-electronic device, e.g., solar cell, solar cell, light-emitting diode, organic light-emitting diode, electro-optic modulator, photodetector or diode, involves providing substrate on susceptor in chemical vapor deposition reaction chamber.

THOMAS S, GUINEY I, DIXON S