国家/地区 韩国（135）
IPC部 C（135）
IPC大类 C01（135） C23（77） H01（68）
B82（44） B01（35） C30（17）
B32（15） G01（11） B05（7）
G03（6） H05（6） C12（5）
C22（5） C25（5） A61（4）
IPC小类 C01B（135）
IPC C01B032/186（135）
发明人 SHIN H（14） SHIN H J（14） SHIN K（13）
SHIN K W（13） LEE C（12） LEE C S（12）
BYUN K（11） BYUN K E（11） KIM C（9）
LEE E（9） CHO Y（7） CHO Y C（7）
HONG B H（7） KIM S（6） MATSUMOTO T（6）
公开年 2021（29） 2020（13） 2015（12） 2022（12） 2016（10） 2017（10） 2014（9） 2012（8） 2023（8） 2018（7） 2013（6） 2019（5） 2011（4）
申请年 2019（20）  2020（15）  2021（14）  2014（13）  2016（11）  2022（11）  2012（9）  2013（9）  2015（9）  2018（8）  2017（7）  2011（5）  2010（3） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（20） HANWHA TECHW.（6） SAMSUNG TECH.（6） TOKYO ELECTR.（6）
UNIV SEOUL N.（6） CENT ADVANCE.（4） CHARMGRAPHEN.（4） GRAPHENE SQU.（4）
HANWHA AEROS.（4） KOREA INST S.（4） UNIV SUNGKYU.（4） UNIV SUNGKYU.（4）
GWANGJU INST.（3） JX NIPPON MI.（3） NIPPON MININ.（3） NIPPON MININ.（3）
POSTECH ACAD.（3） UNIV CALIFOR.（3） UNIV HANYANG.（3） UNIV IACF SU.（3）

Hard mask film used in etching process for manufacturing semiconductor device, comprises first graphene layer, first amorphous carbon layer on first graphene layer, second graphene layer on first amorphous carbon layer, and second amorphous carbon layer on second graphene layer.

KIM Y, OH S, AN S, AHN S J, OH S R, KIM Y U, AN X

Flexible graphene thin film used for transparent electrode devices, comprises flexible substrate, titanium buffer layer grown on one side of flexible substrate by sputtering and graphene thin film layer grown in-situ in same equipment.

YOON S G, IREH H

Semiconductor device comprises interconnection structure comprises seed layer disposed on first conductive layer, seed layer including graphene; and metal migration barrier layer disposed on seed layer, metal migration barrier layer including MXene.

HAN J H, KOO W T, HAN Z, KOO W, TAE K W

Graphene interconnect structure useful for electronic device comprises first oxide dielectric layer including porous silicon oxide, or amorphous boron nitride, second oxide dielectric layer including aluminum oxide and graphene layer.

KIM C, BYUN K E, SHIN K W, LEE C S, BAEKWON P, PARK B, LEE C, SHIN K, BYUN K

Manufacture of wiring used in electronic device, involves growing graphene layer on substrate using plasma of hydrocarbon at specific temperature by plasma enhanced chemical vapor deposition, and doping graphene layer with metal.

LEE C, LEE M, SHIN H, BYUN K, KIM K, SHIN K, SHIN K W, KIM K B, BYUN K E, SHIN H J, HYUN L, LEE C S

Depositing graphene barrier film, involves placing substrate containing the titanium thin film layer into substrate processing system chamber forming processing space, supplying first reaction gas into chamber, supplying second reaction gas, and forming graphene layer on titanium thin film layer.

PARK J, LI J, JIN D, SUN W, KIM T, YIN Y, TIAN Z, BAK H, PARK J H, LEE K J, KIM D W, SUN W H, KIM T S, YOON W J, JEON J H, PARK H K, PARK H, JEONJINHO, YUN W J, WOO K D, LEE K

Manufacturing graphene useful in devices and laminate comprises growing graphene on single-crystal metal foil by supplying gaseous carbon source to single-crystal metal foil and exfoliating the graphene from single-crystal metal foil.

RUOFF R S, WANG M, DARUO

Method of forming nano crystalline graphene, involves arranging substrate having pattern in reaction chamber, injecting reaction gas into reaction chamber, reaction gas including carbon source gas, inert gas, and hydrogen gas that are mixed, generating plasma of reaction gas in reaction chamber.

LEE C, JUNG A, SHIN H, SHIN K, SHIN K W, SHIN H J, JUNG A R, LEE C S

Two-dimensional microporous graphene for e.g. energy storage materials e.g. electrode active materials, electronic materials e.g. quantum dots, and membranes or films e.g. separator and chemical detector, has preset average pore size, interpore spacing, and standard deviation of interpore spacing.

KIM C, CHOI M, KI C M, KIM C H

Continuous mass production of graphene using thermal plasma comprises, generating plasma by injecting, injecting expandable graphite and intercalation graphite, exfoliating graphene by expanding expanded graphite, and drying by hot air.

KYOUNGJEONGBAE, HWAN B J, CHOI S