国家/地区 韩国（212）
IPC部 C（212）
IPC大类 C01（212） C23（212） H01（106）
B01（51） B82（50） B32（32）
B05（21） C30（18） C25（8）
H05（6） C03（5） C08（5）
G01（5） B44（4） B65（4）
IPC小类 C01B（212）
IPC C23C016/26（212）
发明人 SHIN H J（15） HONG B H（14） SHIN H（13）
LEE C S（12） LEE C（11） LEE E（11）
BYUN K（9） BYUN K E（9） LEE J（9）
LEE Y T（9） HONG B（8） MATSUMOTO T（8）
SHIN K（8） SHIN K W（8） JUNG M（7）
公开年 2013（31） 2012（30） 2021（22） 2015（21） 2016（21） 2011（15） 2017（14） 2014（13） 2018（10） 2023（10） 2020（8） 2022（8） 2010（4） 2009（3）
申请年 2011（32）  2016（27）  2012（25）  2013（20）  2014（16）  2021（15）  2020（13）  2010（12）  2015（12）  2019（10）  2022（9）  2017（7）  2009（6）  2018（4）  2008（3） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（26） SAMSUNG TECH.（12） UNIV SUNGKYU.（10） UNIV SUNGKYU.（10）
HANWHA TECHW.（9） LEE Y T（9） UNIV SUNGKYU.（9） TOKYO ELECTR.（8）
GRAPHENE SQU.（7） KOREA ADV IN.（7） KOREA ADVANC.（7） KOREA INST S.（7）
LG ELECTRONI.（6） UNIV SEOUL N.（6） GWANGJU INST.（5） UNIST ULSAN .（5）
CENT ADVANCE.（4） DAEJOO ELECT.（4） HANWHA AEROS.（4） HONG B H（4）

Hard mask film used in etching process for manufacturing semiconductor device, comprises first graphene layer, first amorphous carbon layer on first graphene layer, second graphene layer on first amorphous carbon layer, and second amorphous carbon layer on second graphene layer.

KIM Y, OH S, AN S, AHN S J, OH S R, KIM Y U, AN X

Synthesizing surface of aluminum oxide graphite for high-purity carbon materials, comprises e.g. raising temperature of reactor, placing aluminum oxide nanoparticles in inner center of reactor, and injecting reaction gas into reactor.

KIM C D, NAMKEE S

Flexible graphene thin film used for transparent electrode devices, comprises flexible substrate, titanium buffer layer grown on one side of flexible substrate by sputtering and graphene thin film layer grown in-situ in same equipment.

YOON S G, IREH H

Manufacturing electrostatic self-assembled silicon/reduced graphene oxide (rGO)/carbon nanofibers composite as anode materials for lithium-ion battery, involves obtaining silicon (Si)-(3-aminopropyl)triethoxysilane (APTES) solution by adding predetermined silicon nanoparticles to piranha solution.

CONG R, LEE C S, LEECHANGSUP, FEMALE T

Film forming method involves loading substrate into processing container, forming interface layer having amorphous structure or microcrystalline structure on substrate by plasma of first mixed gas including carbon-containing gas and forming graphene film on interface layer.

NAKAMURA G, TERADA H, MATSUMOTO T, KABUKI N, WADA M, IFUKU R, NAKAMURA K, KAMURAGI N

Manufacture of wiring used in electronic device, involves growing graphene layer on substrate using plasma of hydrocarbon at specific temperature by plasma enhanced chemical vapor deposition, and doping graphene layer with metal.

LEE C, LEE M, SHIN H, BYUN K, KIM K, SHIN K, SHIN K W, KIM K B, BYUN K E, SHIN H J, HYUN L, LEE C S

Depositing graphene barrier film, involves placing substrate containing the titanium thin film layer into substrate processing system chamber forming processing space, supplying first reaction gas into chamber, supplying second reaction gas, and forming graphene layer on titanium thin film layer.

PARK J, LI J, JIN D, SUN W, KIM T, YIN Y, TIAN Z, BAK H, PARK J H, LEE K J, KIM D W, SUN W H, KIM T S, YOON W J, JEON J H, PARK H K, PARK H, JEONJINHO, YUN W J, WOO K D, LEE K

Manufacturing graphene useful in devices and laminate comprises growing graphene on single-crystal metal foil by supplying gaseous carbon source to single-crystal metal foil and exfoliating the graphene from single-crystal metal foil.

RUOFF R S, WANG M, DARUO

Controlling stress of amorphous carbon film, comprises depositing first amorphous carbon layer on substrate, and stacking graphene layer on amorphous carbon layer, and depositing second amorphous carbon layer on graphene and carbon layer.

KIM K

Method of forming nano crystalline graphene, involves arranging substrate having pattern in reaction chamber, injecting reaction gas into reaction chamber, reaction gas including carbon source gas, inert gas, and hydrogen gas that are mixed, generating plasma of reaction gas in reaction chamber.

LEE C, JUNG A, SHIN H, SHIN K, SHIN K W, SHIN H J, JUNG A R, LEE C S