国家/地区 中国（180）
IPC部 H（180） C（33） B（21）
G（9） A（2） F（2）
IPC大类 H01（180） H10（24） B82（11）
C09（10） C23（10） C30（8）
H05（8） C01（7） C08（6）
B32（4） G06（3） B22（2）
B81（2） C22（2） G01（2）
IPC小类 H01L（180）
IPC H01L031/18（34） H01L031/0224（19） H01L023/367（14）
H01L033/00（13） H01L021/02（12） H01L023/373（12）
H01L021/768（11） H01L029/423（11） H01L029/78（11）
H01L029/786（11） H01L031/0352（11） H01L029/778（10）
H01L021/336（9） H01L029/06（9） H01L029/16（9）
发明人 WANG X（11） WANG Y（9） LI Z（8）
JIN C（7） LI S（7） LIU Z（6）
BYUN K（5） BYUN K E（5） CAO Z（5）
CHEN Y（5） KIM C（5） LEE C（5）
LI D（5） LIU C（5） LIU Y（5）
公开年 2023（180）
申请年 2022（124）  2023（37）  2021（19） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（14） TCL TECHNOLO.（10） TAIWAN SEMIC.（5） 55TH RES INS.（4）
CHANGCHUN IN.（3） SHANGHAI TEC.（3） CHINESE ACAD.（2） CHINESE ACAD.（2）
CHONGQING KA.（2） JIANGXI MTC .（2） NEW MORE GRA.（2） RAYNERGY TEK.（2）
SEMES CO LTD（2） SHANXI INST .（2） SK HYNIX INC（2） TIANGUANG MA.（2）
UNIV BEIJING.（2） UNIV CHINA E.（2） UNIV HUAZHON.（2） UNIV PEKING（2）

Computing device, comprises substrate, die coupled to substrate, heat spreader thermally coupled to die and comprising body of thermally conductive material having cavity partially surrounding die, and graphene layer contacting surface of body.

CHOW S P, AN L, JI X, ZHOU X

Complex of heterogeneous two-dimensional materials used in electronic device, comprises substrate, first two-dimensional material layer having two-dimensional crystal structure on substrate, and second two-dimension material layer.

SEOL M, SHIN H, BYUN K, HWANG H, LEE C, KIM H, SUK S H, BYUN K E, HWANGHYUNTAE, LEE C S, KIM H J, JIN J, LI C

Branched nano-wire array composite photoelectric film used for photo cathode protection, has composite heterojunction system cadmium sulfide/reduced graphene oxide quantum dots/titanium dioxide branched nanowire array composite photoelectric film.

HOU B, LU G, SUN M, JIANG X

Chemical mechanical grinding element for semiconductor manufacturing, has carbon nano tube coated on substrate, and substrate comprised with polycrystalline silicon and polymer, where polymer is formed as graphene adhesive material.

SHEN J

Electronic component package substrate for electronic product, has circuit unit electrically connected with metal base layer through groove of attachment layer and construction film layer, and forming circuit pattern on film layer.

XU H, SHI Y, TSAI S

Radiating cover for use in packaging structure of chip, has lower radiating top cover and upper radiating top cover respectively located at two opposite sides of soaking layer structure, where lower radiating top-cover covers chip.

TANG H

Integrated waveguide type detector for use in photonic integrated chip, has detection electrode connected to surface of graphene layer far away from lithium niobate thin film optical waveguide.

CHEN H, JIA H, LIU Z, YU P, FENG Q, WANG X, WANG Y, DING G

Method for preparing carbonaceous insulating layer of electron beam induced photoresist growth, involves utilizing organic solution to clean substrate by electron beam and wash photoresist solid film, and forming carbonaceous insulating layer after leaving electron beam irradiation under substrate.

HAO L, LI R, YU K, TIAN H, MA L

High electron mobility transistor in semiconductor device, has conductive graphene layer disposed between gate metal and first semiconductor structure, and disposed opposite to gate metal, and/or disposed between second semiconductor structure and second semiconductor layer.

YE N, LIU C, ZHANG H, XU H, YAN D, CHEN D

Semiconductor device e.g. resistive RAM, for use in electronic device, has variable resistance layer arranged between first and second conductive lines, and electrode layer including graphene and arranged between resistance layer and selector layer.

SHIN G H, SHIN G