国家/地区 美国（61） 韩国（35） 世界知识产权组织（31） 中国（28） 欧洲专利局（EPO）（22） 日本（21） 台湾（13） 英国（5） 德国（4） 法国（3） 香港（3） 加拿大（2） 印度（2） 俄罗斯（2） 新加坡（2）
IPC部 C（72）
IPC大类 C01（72）
IPC小类 C01B（72）
IPC H01L021/02（72）
发明人 SHIN H（4） BYUN K（3） BYUN K E（3）
DIXON S（3） GUINEY I（3） IFUKU R（3）
LEE C（3） LEE C S（3） LEE E（3）
MATSUMOTO T（3） SHIN K（3） SHIN K W（3）
AHN S J（2） AN S（2） AN X（2）
公开年 2017（9） 2021（9） 2013（8） 2023（8） 2022（6） 2012（5） 2016（5） 2020（5） 2014（4） 2015（4） 2010（3） 2018（3） 2019（2）
申请年 2016（10）  2021（10）  2022（9）  2012（6）  2013（6）  2015（6）  2019（6）  2011（4）  2009（3）  2017（3）  2018（3）  2020（3）  2014（2） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（10） TOKYO ELECTR.（4） APPLIED MATE.（3） CALIFORNIA I.（3）
PARAGRAF LTD（3） UNIV CALIFOR.（3） COMMISSARIAT.（2） GRAPHENEA SA（2）
GWANGJU INST.（2） HANWHA TECHW.（2） HU S C（2） INT BUSINESS.（2）
LIN I（2） POSTECH ACAD.（2） SUNG C（2） UNIV SINGAPO.（2）
UNIV SUNGKYU.（2） UNIV SUNGKYU.（2） YU C（2）

Hard mask film used in etching process for manufacturing semiconductor device, comprises first graphene layer, first amorphous carbon layer on first graphene layer, second graphene layer on first amorphous carbon layer, and second amorphous carbon layer on second graphene layer.

KIM Y, OH S, AN S, AHN S J, OH S R, KIM Y U, AN X

Depositing graphene or graphene oxide onto substrate from gaseous source of carbon precursor involves using plasma-enhanced chemical vapor deposition method, where carbon precursor consists of ethylene and the process is carried out in absence of carrier gas.

JOUIAD M, EL MARSSI M, LEJEUNE M

Graphene interconnect structure useful for electronic device comprises first oxide dielectric layer including porous silicon oxide, or amorphous boron nitride, second oxide dielectric layer including aluminum oxide and graphene layer.

KIM C, BYUN K E, SHIN K W, LEE C S, BAEKWON P, PARK B, LEE C, SHIN K, BYUN K

Improving quality of metal catalytic thin layer prepared by sputtering comprises cleaning Si/SiO2 substrate, photoetching the pattern, sputtering a layer of metal thin layer with the graphene of catalyzing and growing on the substrate sheet by using the sputtering table, peeling and etching.

ZHAO Y, YU X, LIU Z, NIE X, SONG Z, DENG J, HE X

Film forming method involves loading substrate into processing container, forming interface layer having amorphous structure or microcrystalline structure on substrate by plasma of first mixed gas including carbon-containing gas and forming graphene film on interface layer.

NAKAMURA G, TERADA H, MATSUMOTO T, KABUKI N, WADA M, IFUKU R, NAKAMURA K, KAMURAGI N

Growing graphene layer structure on substrate used in opto-electronic device, e.g., solar cell, solar cell, light-emitting diode, organic light-emitting diode, electro-optic modulator, photodetector or diode, involves providing substrate on susceptor in chemical vapor deposition reaction chamber.

THOMAS S, GUINEY I, DIXON S

Processing semiconductor for producing high quality devices and structures, involves delivering carbon-containing precursor and hydrogen-containing precursor to processing region of semiconductor processing chamber, forming layer of graphene on substrate positioned in processing region of chamber.

INGLE N K, MALLICK A B, SINGHA R S, WANG J

Controlling stress of amorphous carbon film, comprises depositing first amorphous carbon layer on substrate, and stacking graphene layer on amorphous carbon layer, and depositing second amorphous carbon layer on graphene and carbon layer.

KIM K

Digital formation of two-dimensional materials structures used for electronic components, involves generating donor substrates containing back surface and front surface, applying coating to front surface, and irradiating coating containing donor material.

ZERGIOTI I, PAPAZOGLOU S, ZACHARATOS F, LOGOTHETI A, PESQUERA A, ZURUTUZA A, NAVEH D

Wafer used to chemical vapor deposition growth of uniform graphene comprises planar silicon substrate, insulating layer provided across silicon substrate, and barrier layer provided across the insulating layer.

DIXON S, KAINTH J, JAGT R, GUINEY I, BADCOCK T J