国家/地区 美国（742）
IPC部 H（742）
IPC大类 H01（679） C01（123） H05（94）
C23（68） C09（66） C08（64）
G01（57） B01（42） B82（40）
G06（30） C25（29） B32（28）
H02（26） G02（16） A61（15）
IPC小类 H01M（332） H01L（268） C01B（118）
H05K（73） C23C（67） H01B（61）
H01G（57） C08K（43） B82Y（38）
C09D（34） B01J（33） G01N（33）
C08L（31） B32B（28） H01J（25）
IPC H01M004/62（176） H01M010/0525（169） H01M004/36（155）
H01M004/38（121） H01M010/052（98） H01M004/04（97）
H01M004/02（90） H01M004/134（77） H01M004/587（71）
H01M004/133（65） H01M004/58（62） H01M004/13（61）
H01M004/583（61） H01M004/131（55） H01M004/66（55）
发明人 JANG B Z（33） ZHAMU A（21） SHIN H（19）
GAZDA J（16） LANNING B（15） LI Y（15）
STOWELL M W（14） BELL J（13） HUANG Q（13）
KUMAR A（13） LIU H（13） KIM S（12）
KIM J（11） CHEN Z（10） KIM H（10）
公开年 2021（742）
申请年 2020（420）  2021（220）  2019（99）  2018（3） 
专利权人 SAMSUNG ELEC.（32） GLOBAL GRAPH.（28） LYTEN INC（24） SEMICONDUCTO.（18）
LG ENERGY SO.（16） NINGDE AMPER.（16） TAIWAN SEMIC.（15） INTEL CORP（14）
UNIV CALIFOR.（14） GM GLOBAL TE.（11） NANOTEK INST.（11） BOSCH GMBH R.（10）
LG CHEM LTD（9） MICRON TECHN.（8） AT S AUSTRI.（7） AT S AUSTRI.（7）
GRST INT LTD（7） HYUNDAI MOTO.（7） INT BUSINESS.（7） KIA MOTORS C.（7）

Electrolyte for flexible supercapacitor for powering wearable electronics in harsh environments, comprises polymeric hydrogel matrix, concentration of montmorillonite material, and aqueous liquid electrolyte component incorporated into the matrix.

LU C, CHEN X

2-Dimensional non-volatile switch used in radiofrequency, 5G and terahertz communication and connectivity systems, comprises semiconducting monolayer crystalline non-metallic atomic sheet sandwiched between the top metal electrode and the bottom metal electrode.

LEE J C, GE R, WU X, AKINWANDE D

Transistor, comprises channel that comprises two-dimensional material adjacent to seed material, channel oriented perpendicular to base material, gate dielectric adjacent to two-dimensional material, and gates adjacent to gate dielectric.

SMYTHE J A, SANDHU G S, KULA W

Semiconductor device assembly with improved thermal performance, has thermally conductive material layer thermally conducting heat generated by semiconductor device laterally outward toward outer surfaces of encapsulant material.

QU X, CHUN H, QUAN X

Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) based image sensor has specific line that crosses and in contact with free layer of magnetic tunnel junction in corresponding row, and other lines electrically connected to pinned layer of magnetic tunnel junction in corresponding column.

JAISWAL A R, JACOB A P, BIAN Y, PRITCHARD D C, JAISWAL A

Microelectronic package used for electrical device e.g., handheld or mobile electrical device comprises a die, and package substrate which comprises electrostatic discharge protection material including electrically-conductive carbon allotrope and electrically-conductive polymer.

EID F, ELSHERBINI A A, ALEKSOV A, SWAN J M, STRONG V A

Battery comprises a substrate, composite cathode which is disposed on the substrate and comprises a gel polymer electrolyte layer and a porous cathode active material layer, solid-state electrolyte, and lithium anode.

YAO L, XIU T, WEN Z, SONG Z, JIN J, CAI M, BADDING M E

Preparation of cesium difluorophosphate for aqueous cathode slurry used for secondary battery, by carrying out ion exchange reaction with lithium difluorophosphate and cesium source.

MAO C, BAI J, WANG P, PAN D, ZENG Y, DAI W, DAI X, ZENG Y N A, DAI NBSP X N, ZENG Y A

Graphene heat-conducting gasket wrapping process involves coating layer of colloid around graphene heat conducting gasket, and forming wrapping layer after curing colloid.

ZHOU X, DOU L, HE X, YANG S, SUN A, CAO Y

Detecting presence of analyte, preferably nucleic acid or protein in environment, by exposing three-dimensional graphene layer biofunctionalized with biological recognition element, detecting change in electric current, determining presence of analyte and outputting indication of analyte.

LARSEN G R, TARSIA M, DANIELSON E L, LIM S H